半导体晶圆硅片在清洗烘烤过程中要求非常严格,如果有微小的粉尘或残留液会造成电子元器件失效。产品在清洗和烘烤的目的是为了清楚硅片表面污染杂质。4寸晶圆盒载具采用优质耐用铝合金材质精制而成,经过型材切割、cnc加工、表面氧化。其具有表面光滑无毛刺、易清洁保养、坚固耐用等优点。4寸晶圆盒产品参数产品编号:DSF20D04-000-R0材质:6061铝型材尺寸:4寸槽数:25槽尺寸:111*110*143 mm重量≈1.1 kg垂直度/平整度≤0.5mm氧化工艺:表面硬质氧化处理适用于KSM设备技术要求
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