产品类型特性:

• 名称 = 任意高度
• 键位= 是
• PCB安装角度 = 垂直式
• 密封剂= 无

• 板至板叠层高度 (mm [in])= 8.00 [0.315], 9.00 [0.354], 12.00 [0.472]

• 接地板= 有
• 定位柱= 有
• 真空盖= 有
• 形式 = COM Express

• 端子排布= 单排
• 端子材料 = 铜合金
• 触点区域镀层= 8u\'\'金
• 接地导体= 有

• 连接器形式= 插头
• 间距 (mm [in])= 0.50 [0.0197]

配置特性:

• 位数= 440

• 符合RoHS/ELV标准= 符合RoHS标准, 符合ELV 标准
• 无铅焊接制程= 回流焊最高可达245°C
• RoHS/ELV 符合记录 = 一直符合 RoHS

• 行业应用 = 板对板（个人系统／计算机）, 夹层/叠层（多用户）, MFP/LBP, 喷墨, 网络通信, TESTANDMEASURE, TMBoard2Board

• 包装方式= 硬托盘

• 地区 = 美洲

• 品牌 = AMP