QFP100-0.5烧录座 芯片测试座 下压镀金弹片OTQ-100-0.5-09编程座
HMILU QFP100翻盖弹片测试座产品简介
产品用途:编程座、测试座,对QFP100的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFP100引脚间距0.5mm
测试座:QFP100-0.5烧录座
特点:在两侧分别引出所有IO口,方便用户整理插线
对应国外产品型号:OTQ-100-0.5-09
型号:QFP100-0.5烧录座
引脚间距(mm):0.5mm
脚位:100
芯片尺寸:14*14
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