SAM30-401E-15倒装芯片专用锡膏/导电胶/导电接合材料TAMURA 衡鹏供应




SAM30-401E-15倒装芯片专用锡膏/导电胶/导电接合材料TAMURA概要:
是各向异性导电连接用的材料，是各向异性导电接合剂的一种。因为是锡焊所使用的，所以被强调为各向异性导电性的接合剂。




TAMURA SAM30-401E-15倒装芯片专用锡膏/导电胶/导电接合材料特点：
·主要构成材料:「热硬化树脂」和「锡焊」
·性状：锡膏
·连接适用：FOB/FOF用途




项目                             SAM30-401E-15
式样 外观                       灰色
锡焊粒子 合金组成       Sn42/Bi58
       融点（℃）     139
       粒径（μｍ）   5-20
助焊剂成分 树脂型       树脂




SAM30-401E-15倒装芯片专用锡膏/导电胶/导电接合材料用途：
依据各向异性导电粘合剂的热压，使得高精细的多回路一次性连接成为可能。
是一种替代连接器·焊锡的技术。




TAMURA SAM30-401E-15规格：
项目                 SAM30-401E-15
外观                  灰色
涂抹方法          喷涂
连接方式          锡焊接合
树脂                  环氧树脂
环境对应          无卤素
                          无铅
粒子径                  5-20μｍ
预固化时间          10秒
预固化温度          130℃
接合时间          15秒
接合温度          180℃
接合压力          3MPa
对应连接密度          ≥0.2mmP（L/S=100μｍ/100μｍ）
保存时间＜-10℃           6个月
活化期                  30℃ 24h
绝缘电阻          ≥1.0E+8Ω
剥离强度（90°剥离）  初期：0.72N/mm
                          TCT1000cyc：0.75N/mm
                          THT1000h：0.73N/mm
TCT（-40℃125℃）  导通电阻：1000cyc O.K.
THT（85℃ 85%RH）  绝缘电阻：1000h O.K.




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