我公司销售全新无铅回流炉，回流焊机，波峰炉／无铅波峰炉，接驳台，上下料机，波峰焊出入板机，smt回流焊，回流炉，smt周边设备     




松下贴片机CM602产品规格：杨生：13823395076


一、广泛的对应范围


松下贴片机从微小芯片到异形元件贴装,还有根据产品和生产量能够选择最佳模块。 


高速12支吸嘴扩大元件范围


高速贴装头(12吸嘴),与以往相比,元件范围扩大至2.4倍.实现了从微小元件至□12 mm元


二、件的高速贴装。 


通用8支吸嘴提高元件对应能力


通用贴装头(8吸嘴),作为新功能可以搭载三维传感器和直接托盘供料器,提高了异形元件的对应能力。


通用贴装头(8吸嘴),将以往的元件范围扩大至□32 mm.而且通过运转中的吸嘴更换功能,实现了大型元件的高速贴装。 


台车的小型化提高了单位面积生产率


 


三、新型最佳化提高实际生产率


实装动作整体的最佳化处理，通过IPC9850设备，实际生产率与以往相比提高8％。 


通过搭载3D传感器高品质贴装IC元件芯片


通过整体扫描能够高速检测。 


元件厚度传感器品质强化


 


POP,C4对应通用型转印装置


能把POP顶部套件以及C4实装用焊锡,焊剂等高精度转印到突起部,具有优越的通用性。 


短时间机种切换


 


优质模块互换性


由于是模块设计思想，与以往机器CM402系列的互换性优良 


 


机种名 CM602-L 


型号 NM-EJM8A 


基板尺寸 L50 mm×W50mm  L510mm×W460 mm  


高速贴装头 12支吸嘴 


贴装速度 0.036s/芯片(A-2型) 


贴装精度 ±40μm/芯片(Cpk≧1) 


元件尺寸 0402芯片 *6  L12 mm×W12 mm  


通用贴装头 8支吸嘴 


贴装速度 0.048 s/芯片(A-0型) 


贴装精度 ±40μm/芯片、±35μm/QFP ±50 μm/QFP <24 mm（Cpk ≧1） 


元件尺寸 0603芯片 


多功能贴装头 3支吸嘴 


贴装速度 0.18 s/QFP(B-0型) 


贴装精度 ±35 m/QFP(Cpk　1) 


元件尺寸 0603芯片 L100mm×W90mm 


  


基板替换时间 0.9s（基板长度240 mm以下的最佳条件时） 


电源*1 三相AC 200V、4.0 kVA 


空压源*2 0.49MPa、170L/min(A.N.R.) 


设备尺寸 W 2350 mm × D 2290 mm *3 × H 1430 mm *4 


重量*5 3400 kg 


 

REFLOW-H8全电脑无铅回流焊机 杨生13823395076
特点：
■Windows-XP视窗操作界面,设计两种控制方式，电脑控制与紧急手动控制，具有安全保障功能；
■采用世界顶级德国技术的加热方式,热转换率极高，相同的炉温设置可达到比同类机型高出15%的产能,同样的产能可实现比同类机低15-20℃的炉温设置进一步减低热风对PCB板及元器件的微损伤；
■各温区采用强制独立循环，独立PID控制，上下独立加热方式，使炉腔温度准确，均匀，热容量大
■由于采用独特的运风方式，四面回风专利设计，消除了导轨对PCB板面受温不良的影响,对PCB板的加热,    比同类机型更均匀,更迅速；
■独有炉膛均风结构,可对炉膛内不同区域因结构不同而引起的风速差做调节,加热极为均匀；
■采用进口耐高温马达、长期使用,品质稳定；
■内置式风冷区,二个冷却区,冷却效果极佳；
■冷却气体强制排出，空调环境使用，环保省电；
■自带温度曲线测试功能(3路测温系统)；
■配置网带导轨传送系统；
■加热区上盖可自动打开，方便维护，并配有开盖安全装置；
性能指标：
1)机身尺寸5000*1350*1450(mm) 
2)起动总功率45KW ,正常工作时消耗功率:8KW 
3)控制温区:加热区上8,下8,2段风冷区 
4)加热区长度2800MM 
5)控温精度:±1℃
6)PCB温度分布偏差: ±2℃
7)升温时间(冷机启动)25分钟以内;
8)传送带速度:0-1.8M/MIN
9)传送带高度:900±20mm
10)传送带宽度:480 mm
11)基板尺寸:W350 mm 
12)适用锡膏类型:无铅焊料/普通焊料;
13)适用元件种类:BGA,CSP等单/双面板;
14)停电保护:UPS;
15)控制方式:全电脑控制;
16)炉体气缸顶起;
17)重量：1600kg