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我公司销售全新/JUKI贴片机无铅回流炉，回流焊机，波峰炉／无铅波峰炉，接驳台，上下料机，波峰焊出入板机，smt回流焊，回流炉，smt周边设备     






      
 特点 电动式供料器适用 激光识别 图像识别  


Laser sensor: LNC60   
不断完善的KE系列产品。
 从而实现灵活的高速高品质电动化生产线构架。
 
 
■ 芯片元件 
  23,500CPH 芯片（激光识别/） 
  
18,500CPH 芯片（激光识别/依据IPC9850）
 
 
■ IC元件 
  
9,000CPH IC（图像识别/使用MNVC选购件时)
 
 
■ 
0402（英制01005）芯片～33.5mm方形元件
 
 
■ 
激光贴装头×1个（6吸嘴）
 
 
■ 
采用电动式双轨供料器，最多可装载160种元件。
 
 
■ 
高速连续图像识别（选项）
 
 
■ 
对应长尺寸基板（选项）
 
 
规格： 


基板尺寸
 
M型基板(330mm×250mm)
 


L型基板(410mm×360mm)
 


L-Wide型基板 (510×360mm)*1
 


XL型基板（610mm×560mm）
 


长尺寸基板(L型基板规格)*2
 800×360mm 


长尺寸基板
(L-Wide型基板规格)*2
 1,010×360mm 


长尺寸基板(XL型基板规格)*2
 1,210×560mm 


元件高度
 
6mm规格
 




12mm规格
 




元件尺寸
 
激光识别
 


0402（英制01005）芯片～33.5mm方形元件
 


图像识别
 
标准摄像机
 


 3mm*3～33.5mm方形元件
 
高分辩率摄像机
(均为选购件) 


 1.0×0.5mm*4～20mm方形元件
 


元件贴装速度


 
芯片元件


23,500CPH
 
IPC9850 
18,500CPH
 


IC元件*5
 
 9,000CPH *6
 


元件贴装精度
 
激光识别
 
±0.05mm（Cpk≧1）
 


图像识别
 
±0.04mm
 


元件贴装种类
 
最多160种
 （换算成8mm带 (使用电动式双轨带式供料器时)）*7
 


*1 L-Wide基板规格为选购品 
 


*2 长尺寸基板对应规格为选购品 
 


*3 使用 MNVC（选购项） 
 
  
*4 使用高分辩率摄像机及MNVC(均为选购件)时。 
 
  
*5 实际工效：IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。
(CPH=平均1小时的贴装元件数量) 
 
  
*6 使用MNVC、全吸嘴同时吸取时的换算值。KE-3010是MNVC选购件。 
 


*7 使用EF08HD 
 

REFLOW-H8全电脑无铅回流焊机 杨生13823395076
特点：
■Windows-XP视窗操作界面,设计两种控制方式，电脑控制与紧急手动控制，具有安全保障功能；
■采用世界顶级德国技术的加热方式,热转换率极高，相同的炉温设置可达到比同类机型高出15%的产能,同样的产能可实现比同类机低15-20℃的炉温设置进一步减低热风对PCB板及元器件的微损伤；
■各温区采用强制独立循环，独立PID控制，上下独立加热方式，使炉腔温度准确，均匀，热容量大
■由于采用独特的运风方式，四面回风专利设计，消除了导轨对PCB板面受温不良的影响,对PCB板的加热,    比同类机型更均匀,更迅速；
■独有炉膛均风结构,可对炉膛内不同区域因结构不同而引起的风速差做调节,加热极为均匀；
■采用进口耐高温马达、长期使用,品质稳定；
■内置式风冷区,二个冷却区,冷却效果极佳；
■冷却气体强制排出，空调环境使用，环保省电；
■自带温度曲线测试功能(3路测温系统)；
■配置网带导轨传送系统；
■加热区上盖可自动打开，方便维护，并配有开盖安全装置；
性能指标：
1)机身尺寸5000*1350*1450(mm) 
2)起动总功率45KW ,正常工作时消耗功率:8KW 
3)控制温区:加热区上8,下8,2段风冷区 
4)加热区长度2800MM 
5)控温精度:±1℃
6)PCB温度分布偏差: ±2℃
7)升温时间(冷机启动)25分钟以内;
8)传送带速度:0-1.8M/MIN
9)传送带高度:900±20mm
10)传送带宽度:480 mm
11)基板尺寸:W350 mm 
12)适用锡膏类型:无铅焊料/普通焊料;
13)适用元件种类:BGA,CSP等单/双面板;
14)停电保护:UPS;
15)控制方式:全电脑控制;
16)炉体气缸顶起;
17)重量：1600kg