微型无风扇整机M50-E/H
随着工业4.0和中国制造2025的兴起，我国制造业面临新的转型与机遇，智慧工厂应运而生，微型化无风扇产品逐渐显现出特有的优势。研祥在保持以往产品优良特性的基础上，全新推出新一代微型无风扇产品M50;M50 是一款无风扇低功耗高性能嵌入式整机。板载第六代Intel® Core™ i7/i5/i3处理器或板载J1900处理器+Bay Trail平台芯片技术方案，支持WIN7(64bit)、WIN10、LINUX(2.6内核)等操作系统;整机结构简单，外形尺寸小巧，机壳采用铝合金铸造成形；结构紧凑、坚固、无风扇设计，外壳兼作散热用,具有优良的密封防尘、散热与抗振性能;主要市场应用机械检测设备、工业自动化控制、智能交通、高速公路车道控制等各种嵌入式领域。
多平台，自由选配
采用IntelSkylake-U、BayTrail高低端两种平台，搭配多种可选规格、性能控制模块，便于满足客户快速选型需求。
全密封无风扇设计
全密封无风扇箱体设计，采用铝合金与钣金结合结构，杜绝噪音，防止粉尘、提升产品抗干扰强度。
无线缆、模块式设计
无线缆设计的框架，内部模块之间硬连接，提高信号转换的可靠性和装配效率，同时大大提升产品的平均无故障时间和维护时间。
硬盘快速更换
硬盘采用抽拉式模块设计，用户可轻松快速的实现硬盘更换、数据交换和后端维护。
宽压直流输入电压：9~30V
具有防反接和过流、过压保护设计，确保设备在电压不稳定环境下正常运行，支持远程开关机接口。
宽温工作：-20℃~70℃
产品选用优质宽温零部件，整机实现从-20℃~60℃的工作温度范围，满足工业现场及特殊行业应用环境
多种通讯模式
最高可选4个千兆以太网口和4个RS232/485/422串口；2个MiniPCIe扩展槽，快速实现CAN、Profibus、Fieldbus等现场总线，或4G、WiFi、GPS通讯模块。
更多配置请联系陈小姐18177970471
配置一：M50-H-01/I3-6100U/4G/500G/4串/4USB
参数：微型无风扇整机/Intel®Skylake SOC芯片组/I3-6100U 2.3Ghz处理器/4GB内存/500G硬盘/串口*4/USB口*4/千兆网口*2/VGA口*1/HDMI1*1/PS/2*1/Lin-out*1 /MIC*1/ 8路GPIO/9～30V DC供电/配电源适配器
配置二：M50-H-01/I3-6100U/4G/500G/4串/4USB
参数：微型无风扇整机/Intel®Skylake SOC芯片组/I3-6100U 2.3Ghz处理器/4GB内存/500G硬盘/串口*4/USB口*4/千兆网口*2/VGA口*1/HDMI1*1/PS/2*1/Lin-out*1 /MIC*1/8路GPIO/9～30V DC供电/配电源适配器
配置三：M50-H-02/i5-6300U/4G/500G/4串/4USB
参数：微型无风扇整机/Intel®Skylake SOC芯片组/I5-6300U 2.4Ghz处理器/4GB内存/500G硬盘/串口*4/USB口*4/千兆网口*2/VGA口*1/HDMI1*1/PS/2*1/Lin-out*1 /MIC*1/ 8路GPIO/9～30V DC供电/配电源适配器
配置四：M50-H-02/i5-6300U/4G/500G/4串/4USB
参数：微型无风扇整机/Intel®Skylake SOC芯片组/I5-6300U 2.4Ghz处理器/4GB内存/500G硬盘/串口*4/USB口*4/千兆网口*2/VGA口*1/HDMI1*1/PS/2*1/Lin-out*1 /MIC*1/8路GPIO/9～30V DC供电/配电源适配器
配置五：M50-H-03/i7-6500U/4G/500G/4串/4USB
参数：微型无风扇整机/Intel®Skylake SOC芯片组/I7-6500U 2.5Ghz处理器/4GB内存/500G硬盘/串口*4/USB口*4/千兆网口*2/VGA口*1/HDMI1*1/PS/2*1/Lin-out*1 /MIC*1/ 8路GPIO/9～30V DC供电/配电源适配器
配置六：M50-H-03/i7-6500U/4G/500G/4串/4USB
参数：微型无风扇整机/Intel®Skylake SOC芯片组/I7-6500U 2.5Ghz处理器/4GB内存/500G硬盘/串口*4/USB口*4/千兆网口*2/VGA口*1/HDMI1*1/PS/2*1/Lin-out*1 /MIC*1/8路GPIO/9～30V DC供电/配电源适配器
