机种名 BM123 型号 NM-EJM6B 基板尺寸（mm） L50 × W50 ～ L330× W250 贴装速度 0.12s/芯片 贴装精度 ±50 μm/芯片 (Cpk≥1)、±30 μm/QFP(Cpk≥1) 元件搭载数量 80（双式编带料架：160） 元件尺寸（mm）*1 0603芯片～ L32 × W32 ×T15 基板替换时间*2 2.5s *6 电源 三相AC200V、220、380、400、420、480V、2.68kVA 空压源 0.43MPa、150L/min (A.N.R.) 设备尺寸（mm） W1950 × D1500*3 × H1500 *4 重量 *5 1700kg（固定供给规格） *贴装速度及精度等值，会随条件而异。 *详细请参照《规格说明书》。 *1：随选规格而异。 *2：因基板规格的不同 而异。 *3：不包括整体交换台车，编带料架。 *4：不包括识别监控器、信号塔。 *5：包括整体交换台时， BM123：2100KG   BM221：2200KG BM133：2200KG   BM231：2300KG

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