产品特征：

  thermflow 相变热界面材料（TIM）完全填充界面空气间隙和空隙。他们还将夹空气电子元器件散热。相变材料设计使热量化水槽性能和改进组件的可靠性。到达所需的熔体温度，垫将充分。

典型的应用

微处理器
图形处理器
芯片组
内存模块
电源模块
功率半导体

联系方式

联系人：刘经理
电 话：0512-68362237