1.采用WindowsXP作业系统
2.中文界面触摸屏操作
3.工作周期时间：220ms
4.定位精度：±1.5mil
5.角度精度：±3
6.芯片尺寸：6mil×6mil～100mil×100mil
7.使用支架：平面LED灯，SMD（0603,0805），TOP SMD（3528,5050），大功率
8.双视觉系统：精确及可调图像识别定位系统
9.电源：220V±10V，50HZ
10.功率：1300W
11.空气源（压力）：3～5Kgf/c㎡
12.内置不间断电源系统（UPS）
13.外置式真空发生系统
14.无限程序储存数量
 
体积和重量：
体积（长×宽×高）：1000mm×900mm×1600mm
重量：750Kg
 
固晶系统：
固晶头：表面吸取式
固晶壁：90°旋转
固晶力度：20g～200g
马达控制：高精度交流伺服驱动马达系统
 
芯片XY工作台：
最大行程：8”×8”（203mm×203mm）
精确度：±0.3mil
复测精度：±0.2mil
芯片环尺寸：6”或4”（可选）
同时处理晶圆数量：四片（最多）
顶针Z向最大行程：3mm（最高）
 
固晶XY工作台：
最大行程：4”×8.5”（101mm×203mm）
精确度：±0.3mil
复测精度：±0.2mil
点胶系统： XY可调式点胶
自动上下料系统：双收料盒移动互换工作