聚酰亚胺是综合性能的之一，耐高温达400℃以上 ，长期使用温度范围-200～300℃，部分无明显熔点，高绝缘性能，103 赫下介电常数4.0，介电损耗仅0.004～0.007，属F至H。

根据重复单元的化学结构，聚酰亚胺可以分为脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亚胺三种。根据链间相互作用力，可分为交联型和非交联型 [1]  。

聚酰亚胺是指主链上含有酰亚胺环（-CO-N-CO-）的一类，其中以含有结构的聚合物最为重要。聚酰亚胺作为一种特种，已广泛应用在航空、航天、、、、、激光等领域。上世纪60年代，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入 21世纪最有希望的之一。聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是"解决问题的能手"（protion solver），并认为"没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术"。

    我司专业设计生产电子半导体、光伏太阳能及FPD工业的PEEK（聚醚醚酮） 、PI（聚酰亚胺）、PAI(聚酰胺酰亚胺)高性能特种工程塑料零件PEEK在电子半导体、光伏太阳能及FPD工业中已得到非常成功的应用，解决 了很多技术难题。采用PEEK及其改性复合材料加工成的晶片夹、自润滑耐磨轴 套、滚轮、CMP研磨环等高性能塑料零件，可以替代铜合金、不锈钢、聚四氟乙 烯、普通工程塑料等传统材料加工的零件，满足电子半导体、光伏太阳能及FPD 工业中对零件耐磨损、耐高温、高速度、无油润滑、酸碱腐蚀、尺寸稳定、高纯度、低释气特等苛刻要求，可以降低运行成本并有助于设备在较高产能下，连续正常有序的生产。

我公司开发的PEEK（聚醚醚酮）聚合物及其复合材料高性能塑料零件已广泛电子半导体、光伏及FPD工业的很多环节。具体的PEEK产品形式有：PEEK晶片 夹、PEEK真空吸笔杆及吸笔头、PEEK CMP研磨环、PEEK耐磨滚轮、PEEK顶销帽、 PEEK齿轮、PEEK真空无痕吸盘、PEEK涂胶台等近三百种PEEK零件。