Revision History
Draft Date | Revision No. | Description |
2018/6/29 | V1.1 | 1.修改FPGA硬件参数SPI NOR FALSH容量。 2.增加附录A。 3.替换机械尺寸图。 |
2018/01/17 | V1.0 | 1.初始版本。 |
目 录
1 开发板简介Ø 基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP TMS320C6678 + Xilinx Kintex-7 FPGA的高性能信号处理器；
Ø TI TMS320C6678集成8核C66x，每核主频1.0/1.25GHz，每核运算能力高达40GMACS和20GFLOPS，每核心32KByte L1P、32KByte L1D、512KByte L2，4MByte多核共享内存，8192个多用途硬件队列，支持DMA传输；
Ø FPGA芯片型号为XC7K325T-2FFG676I，逻辑单元326K个，DSP Slice 840个，8对速率为12.5Gb/s高速串行收发器，兼容XC7K160T/410T-2FFG676I；
Ø TMS320C6678与FPGA内部通过I2C、EMIF16、SRIO连接，其中SRIO每通道传输速度最高可达到5GBaud；
Ø 外设接口丰富，集成PCIe、EMIF16、双千兆网口等多种高速接口，同时支持SPI、GPIO、TIMER等常见接口；
Ø FPGA扩展接口，可连多通道AD、DA等模块，拓展能力强；
Ø XADC接口，模拟到数字转换，可灵活配置逻辑输入，片内或片外参考电压可选；
Ø 2个SFP+接口，传输速率可高达10Gbit/s，可接SFP+光口模块或SFP+电口模块；
Ø 2个工业级FMC连接器，支持高速ADC、DAC和视频输入输出等FMC-LPC标准模块；
Ø 可通过DSP配置及烧写FPGA程序，DSP和FPGA可以独立开发且互不干扰；
Ø 工业级精密B2B连接器，0.5mm间距，稳定，易插拔，防反插，所有数据接口使用高速连接器，保证信号完整性。
广州创龙结合TI KeyStone系列多核架构TMS320C6678及Xilinx Kintex-7系列FPGA设计的TL6678F-EasyEVM开发板是一款DSP+FPGA高速大数据采集处理平台，其底板采用沉金无铅工艺的8层板设计，适用于雷达声纳、、电力采集、光缆普查仪、医用仪器、机器视觉等高速数据采集和处理领域。
核心板在内部通过I2C、EMIF16、SRIO通信接口将DSP与FPGA结合在一起，组成DSP+FPGA架构，实现了需求独特、灵活、功能强大的DSP+FPGA高速数据采集处理系统。
SOM-TL6678F核心板引出DSP及FPGA全部资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。
创龙不仅提供丰富的Demo程序，还提供DSP核间通信、DSP与FPGA间通讯开发教程以及技术支持，协助客户进行底板设计和调试以及多核软件开发。
2 典型运用领域
电力采集
雷达声纳
光缆普查仪
医用仪器
机器视觉
3 软硬件参数硬件框图
硬件参数
表 1 DSP端硬件参数
CPU | TMS320C6678，8核C66x，主频1.0/1.25GHz |
ROM | 128MByte NAND FLASH |
128Mbit SPI NOR FLASH | |
RAM | 1/2GByte DDR3 |
EEPROM | 1Mbit；兼容ATAES132A-SHER加密芯片（可选） |
ECC | 256/512MByte DDR3 |
SENSOR | 1x TMP102AIDRLT，核心板温度传感器，I2C接口 |
B2B Connector | 4x 180pin高速B2B连接器，间距0.5mm，合高5.0mm，共720pin，信号速率可达10GBaud |
LED | 2x供电指示灯（底板1个，核心板1个） |
4x用户指示灯（底板2个，核心板2个） | |
KEY | 2x复位按键，包含1个系统复位和1个软复位 |
1x用户按键 | |
1x NMI按键 | |
PCIe | 1x PCIe Gen2，单端口双通道，每通道最高通信速率5GBaud |
IO | 2x 25pin IDC3简易牛角座，间距2.54mm，含EMIF16拓展信号 |
2x 25pin IDC3简易牛角座，间距2.54mm，含SPI、TIMER、GPIO拓展信号 | |
Ethernet | 2x SGMII，RJ45接口，10/100/1000M自适应 |
UART | 1x SYS DEBUG，Micro USB接口 |
FAN | 1x FAN，12V供电，间距2.54mm |
JTAG | 1x 14pin TI Rev B JTAG接口，间距2.54mm |
1x TI 60pin MIPI高速仿真器接口 | |
BOOT SET | 1x 5bit拨码开关 |
SWITCH | 1x电源开关 |
POWER | 1x 12V 5A直流输入DC005电源接口，外径5.5mm，内径2.1mm |
表 2 FPGA端硬件参数
FPGA | Xilinx Kintex-7 XC7K325T-2FFG676I，兼容XC7K160T/410T-2FFG676I |
ROM | 256Mbit SPI NOR FLASH |
RAM | 512M/1GByte DDR3 |
SENSOR | 1x TMP102AIDRLT，核心板温度传感器，I2C接口 |
LED | 5x用户指示灯（核心板2个，底板3个） |
KEY | 3x用户按键 |
IO | 1x 48pin欧式连接器，GPIO拓展 |
2x 400pin FMC连接器，LPC标准 | |
Ethernet | 2x SFP+，由2个高速串行收发器引出 |
XADC | 1x XADC双通道，12bit，1MHz，1.0Vp-p |
JTAG | 1x 14pin JTAG接口，间距2.0mm |
1x 14pin CPLD JTAG |
软件参数
表 3 软件参数
DSP端软件支持 | 裸机、SYS/BIOS操作系统 |
CCS版本号 | CCS7.2 |
软件开发套件提供 | MCSDK |
VIVADO版本号 | 2015.2 |
4 开发资料（1） 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；
（2） 提供丰富的Demo程序，包含DSP多核通信教程，完美解决多核开发瓶颈；
（3） 提供DSP与FPGA通过SRIO、EMIF16、I2C等相关通讯例程；
（4） 提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易。
部分开发例程详见附录A，开发例程主要包括：
Ø 算法开发例程
Ø 裸机开发例程
Ø SYS/BIOS开发例程
Ø 多核开发例程
Ø FPGA开发例程
5 电气特性核心板工作环境
表 4
环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
工业级温度 | -40°C | / | 85°C |
工作电压 | / | 12V | / |
功耗测试
表 5
类别 |
| 典型值电流 | 典型值功耗 |
核心板 | 9.34V | 800mA | 7.47W |
整板 | 12V | 980mA | 11.02W |
备注：功耗测试基于广州创龙TL6678F-EasyEVM开发板进行。
6 机械尺寸图表 6
开发板 | 核心板 | |
PCB尺寸 | 247.33mm*139.8mm | 112mm*75mm |
安装孔数量 | 4个 | 4个 |
散热器安装孔数量 | / | 4个 |
图 11 开发板机械尺寸图
7 产品订购型号表 7
型号 | CPU主频 | NAND FLASH | DDR3 (DSP/FPGA) | FPGA型号 | 温度级别 |
SOM-TL6678F-1000/325T-1GN-8/4GD-I | 1.0GHz/核 | 128MByte | 1GByte/ 512MByte | XC7K325T | 工业级 |
SOM-TL6678F-1000/325T-1GN-8/8GD-I | 1.0GHz/核 | 128MByte | 1GByte/ 1GByte | XC7K325T | 工业级 |
SOM-TL6678F-1000/325T-1GN-16/4GD-I | 1.0GHz/核 | 128MByte | 2GByte/ 512MByte | XC7K325T | 工业级 |
SOM-TL6678F-1000/325T-1GN-16/8GD-I | 1.0GHz/核 | 128MByte | 2GByte/ 1GByte | XC7K325T | 工业级 |
SOM-TL6678F-1250/325T-1GN-8/4GD-I | 1.25GHz/核 | 128MByte | 1GByte/ 512MByte | XC7K325T | 工业级 |
SOM-TL6678F-1250/325T-1GN-8/8GD-I | 1.25GHz/核 | 128MByte | 1GByte/ 1GByte | XC7K325T | 工业级 |
SOM-TL6678F-1250/325T-1GN-16/4GD-I | 1.25GHz/核 | 128MByte | 2GByte/ 512MByte | XC7K325T | 工业级 |
SOM-TL6678F-1250/325T-1GN-16/8GD-I | 1.25GHz/核 | 128MByte | 2GByte/ 1GByte | XC7K325T | 工业级 |
备注：标配为SOM-TL6678F-1000/325T-1GN-8/4GD-I，其他型号请与相关销售人员联系。
型号参数解释
图 12
8 开发板套件清单表 8
名称 | 数量 |
TL6678F-EasyEVM开发板（含核心板） | 1块 |
12V6A电源适配器 | 1个 |
资料光盘 | 2套 |
Micro USB线 | 2根 |
直连网线 | 2根 |
SFP+多模光模块 | 2块 |
双芯光纤线缆 | 2根 |
散热片 | 1片 |
风扇 | 1个 |
9 技术支持（1） 协助底板设计和测试，减少硬件设计失误；
（2） 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题；
（3） 协助产品故障判定；
（4） 协助正确编译与运行所提供的源代码；
（5） 协助进行产品二次开发；
（6） 提供长期的售后服务。
10 增值服务l 主板定制设计
l 核心板定制设计
l 嵌入式软件开发
l 项目合作开发
l 技术培训
