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Hisilicon 海思授权一级代理商 富利佳电子 Hisilicon机顶盒芯片
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产品属性
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品牌推荐
品牌
Hisilicon/海思半导体
型号
Hi3716MV330
批号
2018+
封装形式
QFP
类型
模拟集成电路
用途
机顶盒
功能
数模转换器
导电类型
双极型
封装外形
扁平型
集成度
大规模100~10000
CPU
高性能ARM Cortex A9处理器
内存控制接口
128/256 MB 嵌入式 16 位 DDR3
图像解码
JPEG解码,最大64像素
音频解码
MPEG L1/L2, MP3 音频 解码
低功耗
被动待机,低于0.8 W的机顶盒待机功耗
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