MS9000SE_PC自动对位BGA返修台 衡鹏供应




MEISHO MS9000SE PC自动对位BGA返修台特征
·成本大幅度减少。
·谁都能正确的操作
·完全保证品质问题




MS9000SE PC自动对位BGA返修台用途
根据零件组装方式，即使不考虑芯片零件的返修或安装，必要时也不用购买新装置，只要齐备零件可对应。
【新建设备费用、运费、交货期限】




自动对位BGA返修台MS9000SE PC任务
在所有方面实现，如下；


平面度·直角度·平衡度：20μ以内
z轴旋转精度:10μ
还有，它的耐久性很好，为实证数据上的高精度，搬运时，移设时，还有海外输送时也可以放心移动。




MEISHO自动对位BGA返修台MS9000SE PC参数                        
最大底板尺寸        300×400             
对象产品尺寸            □1～□50（0402～Option）
电源                単相AC200V～240V       
加热器                1040W           
主底部                1000W           
宽屏底部         －             
连接传感器        K　Type　1～6ch  
文件制作        AP-mode/M-mode  
装置尺寸                1050（W）×700（D）×950（H）mm 




了解更多：/ms9000se.htm




自动对位BGA返修台MS9000SE_PC相关产品
衡鹏供应：
MEISHO名商BGA返修台MS9000SE_TP
MEISHO名商半自动BGA值球机：RBC-1
DIC BGA返修台：RD-500SVI/RD-500III/RD-500SIII/RD-500SV/RD-500V



MS9000SE_PC自动对位BGA返修台 衡鹏供应




MEISHO MS9000SE PC自动对位BGA返修台特征
·成本大幅度减少。
·谁都能正确的操作
·完全保证品质问题




MS9000SE PC自动对位BGA返修台用途
根据零件组装方式，即使不考虑芯片零件的返修或安装，必要时也不用购买新装置，只要齐备零件可对应。
【新建设备费用、运费、交货期限】




自动对位BGA返修台MS9000SE PC任务
在所有方面实现，如下；


平面度·直角度·平衡度：20μ以内
z轴旋转精度:10μ
还有，它的耐久性很好，为实证数据上的高精度，搬运时，移设时，还有海外输送时也可以放心移动。




MEISHO自动对位BGA返修台MS9000SE PC参数                        
最大底板尺寸        300×400             
对象产品尺寸            □1～□50（0402～Option）
电源                単相AC200V～240V       
加热器                1040W           
主底部                1000W           
宽屏底部         －             
连接传感器        K　Type　1～6ch  
文件制作        AP-mode/M-mode  
装置尺寸                1050（W）×700（D）×950（H）mm 




了解更多：/ms9000se.htm




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MEISHO名商BGA返修台MS9000SE_TP
MEISHO名商半自动BGA值球机：RBC-1
DIC BGA返修台：RD-500SVI/RD-500III/RD-500SIII/RD-500SV/RD-500V