道康宁TC-5121C导热硅脂是一款不固化的单组分导热产品，呈灰色。


TC-5121C导热硅脂的流动性出色，适合丝印，最小厚度可达到25微米。TC-5121C导热硅脂无需加热固化，热电阻低，并在产品中加入了先进的处理剂，可有效防止pump out
道康宁TC-5121C导热硅脂与基材接触更好，导热率更高，适用于各种散热片，从而可降低客户的生产成本。
道康宁TC-5121C导热硅脂的粘结层厚度小，因而热阻率较低，仅为0.1oC*cm2/W。
道康宁TC-5121C导热硅脂的稳定性极佳，在处理过程中不受压力影响，为客户提供了广泛的操作范围。产品应用
LED的发热量很高，会导致PCB板的温度上升，从而影响LED的色温和发光效率。因此需要在铝基板与外壳之间填充导热硅脂，加强LED的导热。道康宁TC-5121C导热硅脂通过丝网印刷进行施胶，为LED封装提供高效能的导热，满足客户对散热管理的需求。

道康宁电子硅胶的应用
一、粘结、密封
用于电子零件和机构设计上的粘结与密封，具有耐高低温，抗老化，吸震缓冲，易于维修及卓越的密封防潮特性，如：


1、 合集成电路2、PTC热风扇与元件3、电器制品4、电源5、传感器6、荧光灯具7、薄膜开关8、LED显示板9、军事电子机构10、航空系统11、LCD薄膜晶体管12、CRT阴极射线管


二、防潮、绝缘、保护膜（涂布材料）


硅胶保护膜用于已组装完成的功能电路板，可充分地保护此电路板在极恶劣环境下使用，而不会影响其工作与讯号，如极高、低温环境，化学腐蚀环境，高污染多灰尘环境及高湿度环境中。此保护膜原料极易施工，可用浸渍、涂刷、喷涂的方式形成表面保护膜，将来维修电路板的电子零件也很容易，如：

1、 混合集成电路基板2、电子控制板3、通讯电路板4、航空仪表板5、软性印刷电路6、微电脑控制板

供应道康宁CN-8880 DC340, SC102, TC-5021, TC-5022, TC-5026, TC-5121, TC-5625,TC-5622,TC-5625C, TC-5121C,TC-5121CLV ,TC-5288,TC-5888,TC-5630


供应道康宁1-2577, 1-2577LOW VOC, 1-2620, 1-2620LOW VOC，PELGAN Z


供应道康宁3-1953, 3-1965, 3-1944, 3-1944HP, 3140, HC1000, HC1100, HC2000, HC2100, SE9157, SE9186L, SE9187L, SE9189L


供应道康宁527, 567, EG4200,3-6652,CN-8760, CN-8760G,道康宁160,道康宁170, 道康宁184 //


供应道康宁EA9189, SE9184, SE4485, SE4486, SE4450, Q1-9226, 3-6752, 1-4173，Q1-4010, 1-4105, 1-4128


供应道康宁JCR6101UP, JCR6126, OE8001, 7920 
OE6250, OE6450, EG6301, OE6370HF,OE6370M, OE6336,OE6351, OE6550,OE6551,OE6631, OE6635, OE6650, OE6662，OE6630, OE6636