1、SMT基础知识
电子元件基础知识：电阻、电容、电感、二极管、三极管、晶振晶体、管、集成电路的认识与作用，chip、QFP、BGA 等元件的焊接；SMT简易工艺过程；SMT 专业常用英语； 电气动技术、机电光一体化控制技术等。
2、SMT表面贴装设备技术与工艺控制部分知识
（1）表面贴装元器件：电子元件BGA、CSP、QFP、电容、电阻、电感等；
（2）表面贴装材料：锡膏、红胶、无卤焊剂、无铅合金焊料等；
（3）表面贴装印制电路板：单面板、双面板、多层板、柔性电路板等；
（4）表面贴装焊接原理与可焊性测试：焊接理论、合金层的形成、焊点可靠性分析；
（5）ESD防护技术：静电的产生、注意事项、静电敏感元件管控；
（6）表面贴装有铅与无铅的工艺技术：锡膏印刷工艺控制、温度曲线设定优化；
（7）SMT工艺流程与贴装生产线：单、双面板、红胶板生产流程及技术要求；
（8）粘接剂和焊膏涂敷工艺技术：存贮及使用要求、涂敷及管理技术；
（9）SMC/SMD贴装工艺技术：标准元件、异性元件；
（10）SMT焊接工艺技术：材料、温度、环境、工艺；
（11）SMA清洗工艺技术：清洗材料、清洗工艺；
（12）SMT检测与返修技术：AOI与AXI检测、BGA返修台；
（13）SMT设备原理及应用：基本结构、工作原理、功能、操作；
（14）模板印刷技术及锡膏印刷机设备的基本结构、工作原理、功能、操作。
（15）贴片机：拱架式、转塔式与模组式的基本结构、原理、功能与编程操作。
（16）回流焊设备：温度、走速、风速；基本结构、工作原理、功能、操作。
（17）无铅焊接，无铅锡膏成分，印刷与回流工艺控制注意事项；
（18）5S管理、ISO9001：2000知识、 IPC-A-610E电子组件标准；
（19）学会管理制度、管理技巧，学做管理人员等等。
3. SMT设备实操培训(以JUKI2020为例）
（20）GKG G2全自动印刷机编程（PCB尺寸设定，刮刀速度设定，刮刀行走路线设定，刮刀压力设定，脱模高度设定，脱模速度设定，微调整，）
（21）GKG G2全自动印刷机调试（对钢网，取MARK点）
（22）GKG G2全自动印刷机其他（更换钢网纸，添加酒精）
（23）GKG G2全自动印刷机的基本保养（内部清洁，轨道润滑）
（24）日本JUKI2010M贴片机编程（基板数据，元件数据，贴装数据，元件识别，程序优化）
（25）日本JUKI2010M贴片机调试（飞达调试，吸嘴调试，元件检测，中心位置检测，高度检测）
（26）美国HELLER 189EXL 回流焊曲线调试（温区参数设定，链速设定，曲线调试）
（27）KIC2000炉温测试软件的使用，炉温曲线设定的标准，测温板的制作
