我们生产的预成型焊片成分均匀、熔点稳定、精度高。卓越的加工能力，可以为客户提供厚度≥0.015mm的预成型焊片。产品在微电子、光电子、军工、航空航天等领域中得到越来越广泛的应用。

主要产品有金基焊片（Au-Sn， Au-Si，Au-Ge）,铟基焊片（In-Sn，In-Pb，In-Ag）, 银基焊片（Ag-Cu，Ag-Cu-Zn）,铋基焊片（Bi-Sn，Bi-In）,铅基焊片（Pb-Sn,PbInAg,PbSnAg）,锡基焊片（SnAgCu，Sn-Sb，Sn-Ag）等。