金相分析是金属材料试验研究的重要手段之一，采用定量金相学原理，由二维金相试样磨面或薄膜的金相显微组织的测量和
计算来确定合金组织的三维空间形貌，从而建立合金成分、组织和性能间的定量关系。
将图像处理系统应用于金相分析，具有精度高、速度快等优点，可以大大提高工作效率。
采用计算机图像分析系统可以很方便地测出特征物的面积百分数、平均尺寸、平均间距、长宽比等各种参数，
然后根据这些参数来确定特征物的三维空间形态、数量、大小及分布，并与材料的机械性能建立内在联系，
为更科学地评价材料、合理地使用材料提供可靠的数据。
钢铁-金相分析参照：GB/T 7216-2009
GB/T 13320-2007
GB/T 11354-2005
GB/T 13305-2008
JB/T 9211-1999
JB/T 6141-1992
JB/T 1255-2001
JB/T 9204-2008
JB/T 7710-2007
JB/T 7713-2007
QC/T 262-1999
QC/T 29018-1991
金相分析-铜及铜合金
QJ 2337-92
金相分析-镁及镁合金
GB/T 4296-2004
金相分析-铝及铝合金
JB/T 7946.1-1999
JB/T 7946.2-1999
JB/T 7946.3-1999
JB/T 7946.4-1999
GB/T 3246.1-2000
检测项目
1、焊接金相检验;
2、铸铁金相检验;
3、热处理质量检验;
4、各种金属制品及原材料显微组织检验及评定;
5、铸铁、铸钢、有色金属、原材低倍缺陷检验;
6、金属硬度(HV、HRC、HB、HL)测定、晶粒度评级;
7、非金属夹杂物含量测定;
8、脱碳层/渗碳硬化层深度测定等。
折叠编辑本段检测流程
本体取样-试块镶嵌-粗磨-精磨-抛光-腐蚀-观测
第一步:试样选取部位确定及截取方式
选择取样部位及检验面，此过程综合考虑样品的特点及加工工艺，且选取部位需具有代表性。
第二步:镶嵌。
如果试样的尺寸太小或者形状不规则，则需将其镶嵌或夹持。
第三步:试样粗磨。
粗磨的目的是平整试样，磨成合适的形状。一般的钢铁材料常在砂轮机上粗磨，而较软的材料可用锉刀磨平。
第四步:试样精磨。
精磨的目的是消除粗磨时留下的较深的划痕，为抛光做准备。对于一般的材料磨制方法分为手工磨制和机械磨制两种。
第五步:试样抛光。
抛光的目的是把磨光留下的细微磨痕去除，成为光亮无痕的镜面。一般分为机械抛光、化学抛光、电解抛光三种，而最常用的为机械抛光。
第六步:试样腐蚀。
要在显微镜下观察到抛光样品的组织必须进行金相腐蚀。腐蚀的方法很多种，主要有化学腐蚀、电解腐蚀、恒电位腐蚀，而最常用的为化学腐蚀。
折叠编辑本段技术规范
主要设备
按流程:切割机、砂轮机、砂纸、镶嵌机、抛光机、光学显微镜、视频采集卡、金相分析软件等。
