说明: J507是低氢钠型药皮的碳钢焊条。直流反接，可进行全位置焊接。具有优良的焊接工艺性能，电弧稳定，飞溅少，易脱渣，其熔敷金属具有优良的力学性能和抗裂性能，抗低温冲击韧性好。 |
用途: 用于焊接重要的中碳钢和低合金钢结构(受压、动载)，如16Mn、09Mn2Si、09Mn2V和船舶用A、B、D、E级钢等，也用于厚板及可焊性较差的碳钢结构的焊接。
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熔敷金属化学成分(%)化学成分 | C | Mn | Si | S | P | Ni | Cr | Mo | V | 保证值 | —— | ≤1.60 | ≤0.75 | ≤0.035 | ≤0.040 | ≤0.30 | ≤0.20 | ≤0.30 | ≤0.08 | 例值 | 0.087 | 1.12 | 0.58 | 0.012 | 0.021 | 0.011 | 0.028 | 0.007 | 0.016 |
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熔敷金属力学性能试验项目 | R m(N/mm2) | R eL(N/mm2) | A(%) | KV 2(J) | KV 2(J) | 保证值 | ≥490 | ≥400 | ≥22 | ≥47(-20℃) | ≥27(-30℃) | 例值 | 560 | 450 | 32 | 150 | 142 |
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药皮含水量: ≤0.60% |
X射线探伤: Ⅰ级 |
参考电流 (DC+)焊条直径(mm) | φ2.5 | φ3.2 | φ4.0 | φ5.0 | 焊接电流(A) | 60~100 | 80~140 | 110~210 | 160~230 |
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注意事项:
⒈焊前焊条须经300~350℃烘焙1h，随烘随用。
⒉焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。
⒊焊接时须用短弧操作，以窄焊道为宜。 |
