| 项目参数（Parameter） | 符号（Symbol） | 数值 | 单位（Unit） | |||
| 功耗（Max Power Dissipation） | PM | 140 | mW | |||
| 正向电流（Max Continuous Forward Current） | IFM | 150 | mA | 晶片(CHIP) | ||
| 反向电压（Max Reverse Voltage） | VRM | 5 | V | 材质 | InGaN | |
| 脉冲峰值电流（Peak Forward Current） | IFP | 150 | mA | 顔色 | 绿色 | |
| 焊接温度/时间（Lead Soldering Temperature/Time） | TSOL | 240/≤3S | ℃/S | 胶体（Colloid） | ||
| 工作环境（Operating Temperature Range） | TOPR | -25~+85 | ℃ | 材质 | 环氧树脂 | |
| 储存温度（Storage Temperature Range） | TSTR | -30~+100 | ℃ | 顔色 | 透明 | |
| 项目参数（Parameter） | 符号 | 最小值 | 一般值 | 值Max. | 单位 | 测试条件 |
| Symbol | Min. | Typ. | Unit | Condition | ||
| 发光强度（Luminous Intensity） | Iv | 40 | / | 45 | LM | IF=150mA |
| 发光角度（Viewing Angle） | 2 1/2 | / | 35 | / | deg | IF=150mA |
| 峰值波长（Peak Wave Length） | λp | / | / | / | nm | IF=150mA |
| 主波长（Dominant Wave Length） | λd | 520 | / | 530 | nm | IF=150mA |
| 频宽（Spectral Width at half height） | △λ | / | / | / | nm | IF=150mA |
| 正向电压（Forward Voltage） | VF | 3.0 | / | 3.4 | V | IF=150mA |
| 反向电流（Reverse Current） | IR | / | / | ≤50 | μA | VR=5V |
深圳市新鸿运光电科技有限公司----大功率LED 专业生产厂家DPOWER 由多名台湾LED行业资深人士组建，是一家专业从事大功率LED光源研发与生产的高科技企业.以先进的生产设备和技术生产的大功率LED，是对大功率LED电、光、热充分考量结合的体现! 我司生产的单颗直插0.06W、0.5W和1W 红、绿、蓝、黄、白光、暖白光，以及加长脚，产品已广泛地应用在路灯、汽车灯、矿灯、投光灯、舞台灯、射灯、台灯、庭院灯、水底灯、手电筒产品等照明、亮化工 不同的应用有不同的具体要求，我们可以针对您的产品，为您设计更合适的封装结构和性能指标，使您的产品更为完善。 我们的经营理念是:“靠技术开拓市场,以管理增创效益,凭服务树立形象,完善行业标准 ,引导行业潮流.”
深圳市新鸿运光电科技有限公司
联 系 人：蔡国贤 先生 （总经理办公室 总经理）
电 话：86 0755 27803537
移 动 电 话：15989334372
传 真：86 0755 27837351
地 址：中国 广东 深圳市宝安区 西乡前进二路135号河西工业区C栋四楼
邮 编：518101
公 司 主 页：
【LED使用注意事项】：
一、静电防护
1、接触LED产品的工作台应铺上防护电胶布，并且将其可靠接地；
2、人员在接触LED时须戴好静电手环（最好为有线静电环）、防护手套，条件允许时最好穿 上防静电衣服、静电鞋以及静电帽；
3、应用加工过程中接触到LED的机器设备都必须可靠接地，如：烙铁、剪脚机、弯脚机以及 焊接设备等。有条件还可以安装等离子风扇消除静电；
4、在使用中或在设计电子电路时，必须考虑过大的电流对LED的危害。
二、引脚成型
1、LED引脚成型必须在焊接前完成，弯角处必须离胶体3mm以上才能折弯支架。管脚在同一 处的折叠次数不能超过2次，管脚弯成90度，再回到原位置为1次；
2、引脚成型必须用夹具或由专业人员来完成，注意避免环氧体首例过大引起内部金丝断裂；
3、引脚成型需保证引脚间距与线路板一致；
4、当LED在焊接的过程中或已焊接好后，请不要再去折弯灯脚，以免损伤到灯。
三、LED安装方法
1、务必不要在引脚变形的情况下安装LED
2、在印刷式电路板上安装LED时，线路板上孔的中心距与LED灯脚中心间距应相同，若孔的 间距较大时会使灯脚有残余应力，焊接时有可能使树脂部分产生变形；
3、在LED插于PCB板时，PCB板上的孔应与灯脚的尺寸相配合，避免过大或过小；
4、安装LED时建议用导套定位；
5、双插脚每只焊脚焊盘面积不小于4.6平方毫米；
6、食人鱼每只焊脚焊盘面积不小于9.2平方毫米；
7、SMD普通单晶支架每只焊脚焊盘面积不小于3.9平方毫米；
8、SMD三合一支架每只焊脚焊盘面积不小于1.65平方毫米；
9、其他类型的灯要根据实际灯的结构要制定焊盘尺寸大小。
四、焊接
1、电烙铁焊接：电烙铁（最高30W）尖端温度不超过300度，焊接时间不超过3秒，焊接点 应离胶体超过3mm并建议在卡点下焊接；
2、浸焊：焊接温度260度，浸焊时间不超过3秒，浸焊位置至少离胶体3mm,LED的预热温度 为100-110度，最长不超过60秒；
3、由于LED的晶片直接附着在阴极支架上，故请焊接时对LED的压力和对晶片的热冲击减少 到最小，以防对晶片造成伤害；
4、在焊接过程中及焊接后不要对LED的胶体部位施加任何外力和振动，以防止金线断开，为 免受机械冲击或振动焊接LED后应采取措施保护胶体，直到LED复原到室温状态；
5、为避免高温切脚而导致LED损坏，请在常温下进行切脚；
6、请勿带电焊接LED。
五、清洗
1、当用化学品清洗胶体时必须特别小心，应为有些有些化学药水（如三氧乙烯、丙酮等）对 LED环氧体表面有损伤并可能引起褪色，如果有必要清洗LED时，可用乙醇擦拭，浸渍， 浸渍时间在常温下不超过1分钟；
2、超声波净化会影响到LED，这与超声波振荡器的输出功率有关，因此超声波清洗LED之前 应该评估其设定参数，确保不会对LED造成损伤。
六、LED工作条件
1、使用LED时驱动电流不应超过规格要求的电流，最好不要超过20mA，建议驱动电流 在10-20 mA之间；
2、每一个LED都会有不同的VF值，因此在实际电路应用时，最好设计将VF值相近的灯串联在 一个电路上，便于配套不同阻值的电阻，以达到横流的目的。
3、必须对电路进行设计以防止在LED开关时出现的超压（或超电流），短电流或脉冲电流均 能损害LED的连接；
4、部分LED（蓝色LED、白色LED等）具有防静电的要求，在安装使用过程中应采取相应的 防静电措施；
5、在使用时不仅要考虑LED本身所发出来的热量对灯的影响，还要考虑周围环境温度对灯的 光电性能影响。一般普通灯在点亮后，灯脚处的温度不应大于30度；功率型LED点亮后， 灯脚处或导热底座处的温度不应大于60度。如果超过此温度的话，应考虑降低驱动电流或 增大散热面积。
6、注意LED极性不要接错，一般情况下，灯脚稍长的一端为正极，稍短的为负极，若两灯脚 一样长时，要认真识别标记；
7、尽量不要将LED与发热电阻组件靠的太近；
8、避免LED与金属等硬物相摩擦，不能做喷砂处理，以免破换光学性能。
