单晶硅氧气压力变送器此款氧气压力变送器出厂做脱脂处理
大量库存，可OEM。高精度！高稳定性！大量库存！出货快！性价比高！各种壳体选择！特殊可来电定制！
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单晶硅氧气压力变送器严格按照工业过程控制设计与制造的压铸铝壳体，保证产品在各种环境下的适应性；抗腐蚀涂装、防咬死润滑，保证产品使用的高可靠性；本安防爆与隔爆设计，保证产品在多种工况的全面应用。同时本公司也推出灵活的OEM 方案，传感器尺寸、壳体样式都可根据需求更改，为用户量身定做产品。
一、单晶硅氧气压力变送器产品概述：
目前国际市场上广泛采用的硅芯片技术而言，扩散硅硅压阻技术成本较低，其信噪比特性与稳定性不足；硅谐振技术加工工艺复杂，导致加工成本高，过压特性不好；单晶硅硅压阻技术，完美的结合了CMOS 技术与MEMS 技术，信噪比高、温度特性好、过压特性强，完全适用于工业过程控制领域。我公司采用德国原装MD 系列高稳定性单晶硅压力芯片，该芯片具有多项全球领先的性能，在欧洲广泛应用于工业自动化、航空航天、核能等领域。全对称布局芯片惠斯通电桥与引线布局，采用梅花镜像对称布局。全对称布局、均衡受力，减小噪声来源，同时也方便一次封装，提高稳定性与一致性。
二、单晶硅氧气压力变送器产品特点：
单晶硅氧气压力变送器采用德国MD 系列单晶硅芯片
- 1kPa ..... 40MPa 标准量程1kPa, 6kPa, 40kPa, 400kPa, 4MPa, 40MPa 六个标准量程，涵盖过程控制全压力范围。全球最小标准量程1kPa，保证微差压段最优性能。全球独创 桥路电阻：10kΩ有效控制温度影响保证输出信号超高信噪比，功耗低。
- 全球第一的过压性能1kPa 芯片过压达1.5MPa（1500 倍过压）6kPa 芯片过压达2.5MPa（400 倍过压）绝大部分微差压应用可实现无中心膜片结构，提高整体准确度与静压特性，同时简化传感器结构、降低成本，让利于用户。
芯片介绍：
单晶硅氧气压力变送器传感器专用 SOC 芯片 MSC-1801智能温度补偿、最大限度发挥单晶硅传感器的特
单晶硅氧气压力变送器传感器专用 MCU 芯片 PIO18F46K22功能灵活，无缝配合MSC-1601、MSC-1801，实现低成本，高性能、高可靠。
单晶硅氧气压力变送器传感器专用 ADC 芯片 LTO2415A行业最高 24 bit ADC，提高单晶硅传感器信号分辨率，降低噪声。
HART 芯片 MSC-15QN完全兼容 Smar Research 的 HT2015，全球最小封装，提高了外接晶振频率，增加了输出端口。
