半导体激光器内部结构及原理 半导体激光器的工作物质有**化钾(gaas),**化铟(inas),锑化铟(insn),铝化镓(gaalas)等,输出波长大都在可见光的长波到近红外之间,医用最短的有650nm(常用作瞄准光),常见的波长有810nm,980nm等,不同种类的半导体激光器输出功率差别较大:双异质结条形激光器连续输出功率为数百毫瓦,脉冲输出可达几十瓦;激光列阵器件连续输出功率可达百瓦级,脉冲输出达千瓦级;可调谐激光器连续输出功率为零点几毫瓦,脉冲峰值功率可达几十瓦。
公司拥有一支年轻化,专业化的技术队伍。主要研发力量为浙江大学激光研究中心,同时与国内多所专业激光研究机构建立了稳定合作关系。多年以来,以高科技、高质量为标准,为国内外广大客户提供了最优质的技术保障和售后维护服务。
提供激光打标机维修、镭射机维修、镭雕机维修、激光雕刻机维修、激光喷码机维修、扫描振镜维修、Q开关维修、Q驱动器维修、激光棒修复、镀金体修复、控制卡维修、激光电源维修、半导体激光器维修等等。
设备参数:
平均输出功率20W
激光波长1.06μm 1.06μm
激光频率20-80khz
标准雕刻范围100mm*100mm -200mm*200mm
雕刻深度0.01mm -0.5mm
雕刻线速<=15000mm/s
最小线宽0.01mm
最小字符0.2mm
重复精度±0.002mm
电力需求:220V/60Hz
整机耗电功率500W