SDS3105—LED灯丝灯 小功率LED灯驱动
高压线性恒流LED驱动芯片 SDS3105是一款单通道高压线性恒流LED驱动芯片，是专门针对小功率LED灯具的高压线性恒流芯片。SDS3105采用线性恒流技术，通过外部电阻设定LED灯串的驱动电流。SDS3105采用Highside填谷专利技术，电源输出电压可以灵活匹配不同的LED灯串电压，可以任意搭配各种LED灯丝灯两根串联的方案，也可以应用于小功率LED球泡灯，降低灯珠数量，节省系统成本。
产品说明：
SDS3105是一款单通道高压线性恒流LED驱动芯片，是专门针对小功率LED灯具的高压线性恒流芯片。SDS3105采用线性恒流技术，通过外部电阻设定LED灯串的驱动电流。SDS3105采用Highside填谷专利技术，电源输出电压可以灵活匹配不同的LED灯串电压，可以任意搭配各种LED灯丝灯两根串联的方案，也可以应用于小功率LED球泡灯，降低灯珠数量，节省系统成本。
产品特性:
- 输出恒流设置5~40mA
- 输出电压可适应最低100V 灯串电压
- 宽电压、无频闪、100%灯珠利用率
- 芯片间恒流精度偏差<+/-4%
- 具有温度补偿和过热保护功能
- 线路简单，电源系统成本低
- EMC、防浪涌等认证成本低
- ESOP8封装
应用领域：
- LED灯丝灯 2瓦、4瓦、6瓦、8瓦
- 小功率LED球泡灯 3瓦、5瓦
- 小功率LED射灯、筒灯、硅胶灯等
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Highside填谷
传统的高压线性恒流LED驱动一般采用驱动芯片与LED灯串串联，整流桥的两个输出端并联一个大电容用来稳压，以降低整流桥输出电压的波动，其驱动波形如下图所示。具体地，图中上面的波形为市电输入交流信号，下面的驱动波形为整流输出波形图；实线部分为市电电压较低时的驱动波形图，虚线部分为市电电压较高时的驱动波形图。由图可知，在T2时间段内，市电输入对电容充电，整流输出的电压随着市电电压绝对值的增加而升高；在T1、T3时间段内，电容两端的电压高于市电电压，电容对LED灯串放电，电容上的电压缓慢下降。
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传统填谷电路驱动波形
对比图中的实线与虚线可以得出，当市电电压升高时，LED灯串的驱动电压也随之整体升高。由于LED灯芯是恒流驱动，所以LED灯串的两端的电压不变，增加的这部分电压就直接施加在驱动芯片上，使得芯片上的功耗急剧增加。因此采用传统电容填谷方式的高压线性恒流LED驱动随交流电压升高效率会急剧变差，通常从最优驱动点220V开始，交流电电压每上升10V电源效率下降约5%（线性调整率）。
另一方面，对于采用传统电容填谷方式的高压线性恒流LED驱动，如果固定交流输入电压不变，而减小LED灯串的电压，和上面类似的分析可以得出，LED灯串电压减小等效于交流输入电压上升的效应，即通常所说的，对于高压线性恒流LED驱动，线性调整率等效于负载调整率。因此，采用传统电容填谷方式的高压线性恒流LED驱动，对LED灯串电压有明确的要求，对于220V交流电输入，一般要求240~260V的LED灯串电压，这给高压线性恒流驱动应用于小功率LED灯具，特别是LED灯丝灯带来了很大的困难。
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SDS3105 Highside填谷原理
SDS3105采用Highside填谷技术可使电源输出电压自动适应LED灯串电压，对于220V交流输入，灯串电压最低可低至100V。图3为SDS3105采用Highside填谷的原理框图。图中，Highside开关管是填谷电容的控制开关，SDS3105一方面控制LED灯串恒流驱动，另一方面实时检测LED灯串电压和Highside开关管两端的电压，并控制Highside开关管的开关。
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SDS3105 Highside填谷电路波形
如上图是SDS3105 Highside填谷的LED灯串驱动电压波形，VAC是整流输出波形，VCAP是片外储能电容上极板电压，VDOUT是LED灯串下方电压。Vth1是正常（恒流）点亮LED灯串的最小电压，Vth2是电容充电的上限电压，当LED灯串下方电压（VDOUT）大于Vth2时，关闭Highside开关管停止对储能电容充电。一方面，合理地设置电容大小，保证储能电容放电过程中最低电压正好等于Vth1，可以保证电源系统效率最高；另一方面，储能电容只在T1~T2、T3~T4时间段充电，保证了充电电路的效率，同时当交流电电压升高时，电容上最高电压Vth2不会随着升高，则在整个交流电周期加在LED灯串上的电压也不会升高，这样克服了传统填谷电路要求LED灯串电压要高于240V的缺点，输出电压可以自动适应LED灯串电压，对于220V交流输入，灯串电压最低可低至100V。
恒流驱动电流设定
图1中CS引脚接电阻到地，用来调节LED灯串中的电流。LED灯串的电流计算公式如下：
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芯片的Vref电压为负温度系数的参考电压，当结温超过110℃时，参考电压随着温度的升高而下降，以降低LED中的电流从而提高系统的热稳定性。
典型应用电路
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SDS3105典型应用电路
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封装尺寸
ESOP8封装尺寸
