产品概述：

多层板、高频板、金属基（芯）板、高Tg厚铜箔板 、平面绕组板、混合介质板、HDI、刚柔结合板、特种基板及定制各种特定要求的印制电路板。其产品广泛应用于通讯、电源、计算机网络、数码产品、工业控制、科教、医疗、航空航天和国防等高新科技领域。