单过硫酸氢钾复合盐
一般称为微蚀的铜表面粗化处理系生产印刷电路板(PCB)之数个制程中的重要环结。尤其是电镀通孔(PTH)作业、内层/多层压合步骤、在上光阻和防焊之前的前处理准备，以及后段表面处理作业电镀金、化学镍金、化学银、化学锡、及抗氧化(OSP)之前处理准备。有效的微蚀刻是绝对必要的，适当的微蚀刻不但可以提高良率及增加产品的信赖性，更能确保长期的电路板整体性。随着多层板的层数不断增加，电路的复杂度越来越高，以及电路尺寸的持续缩小，微蚀刻的更显得重要。决定良好之微蚀刻化学品的几个重要特性包括:
Ø 蚀刻速率的稳定性及可预测性
Ø 细致且均匀的蚀刻表面
Ø 活性成分的高稳定性
Ø 较长的蚀刻槽溶液寿命
Ø 高溶解性，溶解速度快
Ø 易冲洗性
Ø 简单且容易的槽液控制及分析
单过硫酸氢钾复合盐
物理及化学性质
单过硫酸氢钾复合盐化合物含有一种具高还原电位的强力过氧化剂，它通常是以一种白色、小颗粒状、可自由流动的粉末型态供应，并可以当成活性成份混入一些特有的微蚀刻槽液的配方中。它可以与其它常用的蚀刻溶液成份配制成适当浓度，无论是在厂内或厂外，用不同的容器供应至印刷电路板厂使用。
单过硫酸氢钾复合盐的成分为一种复盐。。在酸性条件下，单过硫酸氢钾复合盐其标准氧化还原电位(E0)为＋1.44V。由于其强力的氧化力和独特的化学性质。单过硫酸氢钾复合盐提供了一种有选择性、高反应动力效率和可控性的铜表面氧化反应。例如:在一工作溶液中的铜离子(Cu2＋)浓度对单过硫酸氢钾的化学性几乎没有任何催化作用，所以蚀刻槽溶液寿命不受铜离子浓度直接影响。再着，不易控制的自由基反应途径基本上是不存在的，而且在微蚀刻过程中所产生的副产物在相较之下也较无害。
单过硫酸氢钾复合盐 在PCB制程中的优点:
由以上的说明可见以单过硫酸氢钾复合盐作为微蚀刻剂替代品的优越质量。其优点远胜于一般常用的微蚀刻剂。
稳定、及可预测的蚀刻速率:
单过硫酸氢钾复合盐与其它过硫酸盐相较，在单位重量上具有较高的活性氧(AO)成分，从化学动力学的观点来看，它提供了更有效的铜氧化能力。可以看出单过硫酸氢钾复合盐具有更大的使用效率。
微蚀刻槽的条件
单过硫酸氢钾复合盐化合物在微蚀刻中的使用条件和要执行的特定作用
有关，因为单过硫酸氢钾复合盐通常会被配方厂混入特有的微蚀刻槽液配
方中，因此，必须依照供货商针对这些成份所提供的使用条件。然而一般而言，
槽液之控制范围参数如下:
单过硫酸氢钾复合盐槽液浓度g/L | 硫酸浓度% | 操作温度℃ |
50~100g/L | 1.5~2.5%(体积) | 35~45℃(90~110℉)) |
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依实际使用的条件而定，一般ER值可以达到20~100 μin/min。视特定需求应用而定，一般槽液在铜离子达到15~20g/L时，即建议更换槽液。
其它技术信息。
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