CSP测试座特点：无需焊接，探针直接与PCBA接触和ic焊盘接触，依靠的是螺丝和定位销来固定，可随心更换PCB板
BGA测试座的参数：采用旋钮双扣下压式结构，操作方便；
双扣的旋钮上盖的IC压板采用弹压式结构，能自动调节下压力，保证IC的压力均匀；
探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠而不会损坏锡球
高精度的定位槽或导向孔，保证IC定位精确，生产效率高；
采用浮板结构，对于BGA IC有球、无球、残球都能测试
 探针材料：铍铜(标准)，
 探针可更换，维修方便，成本低。
额定电流: 3A/PIN  绝缘电阻: 1000MΩ （ 500V DC ）
绝缘体抗电压:  700V AC/1分钟
接触电阻 : 50mΩ Max
 感应系数: 1.5nH (约) 在50 MHz
工作温度: -30°C 到155°C
 镀金厚度：30 – 50 μ" 硬金（Hard gold）
频率可达10.9G。
 探针寿命：30-50万次
 绝缘材料： FR4、Torlon、PEI
 最小可做到中心跳距pitch=0.4mm；交货快：最快一天内交货。