BGA全自动智能返修台


■ 全自动贴片/焊片/拆片功能
a.全自动对板,对芯片 
b.记忆各种光学条件 
c.自动沾取FLUX 
d.任意组对位程序设置


■ 智能加热功能
a.根据PCB板大小确定1~9个加热区域 
b.根据敏感器件位置随意调整各加热区温度 
c.根据需要调整头部加热器的距离/温度/风速/开关 
d.设置8个以内的加热区和2个以内的冷却区 
e.可以设置头部冷却和侧风冷却 
f.任意组曲线储存


■ 整批植球功能(选件)
a.融球加热可设置温度曲线，加热温度均匀可控 
b.可批量一次性完成融球加热过程


■ 自动生成返修报告
a.报告某一时间段内的返修数量及效率 
b.报告某产品的返修记录
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