产品概述

YC系列是一款无铅低卤免洗焊锡膏，专为超细特性印刷和回流设计。YC系列拥有宽工艺窗口，为公制0402mm(01005inch)元器件提供表面贴装工艺解决方案。YC系列对于各种板子设计都可提供卓越的印刷性能，特别对于超细特性器件0.16mm（6.5mil circles），在8小时的生产中均可提供卓越的印刷。出色的回流工艺视窗，使得其即使使用高浸润曲线（60-90sec@180-190℃），在空气和氮气环境下，对CuOSP板均可得到良好的焊接效果。对各尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有优秀的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。YC系列焊点外观优秀，易于目检。另外，YC系列还达到空洞性能IPC CLASS III级水准和ROL-0 IPC等级，确保产品的长期可靠性。 
   YC系列具有出色的回流工艺窗口，使得其即使使用高浸润曲线（60-90sec@180-190°C）,在空气和氮氣环境下，对Cu OSP板均可得到良好的焊接效果。对各种尺寸的印刷点均有良好的接合。同时还具有优秀的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。YC系列焊点外观优秀，易于目检。

特点和优势

最好的无铅回流焊接率，对细至0.25mm（10mil）并采用0.1mm(4mil)厚度的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。

优秀的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能, 连续印刷7天,本产品仍可保持优良的性能,减少消耗量。

印刷速度最高可达200mm/sec（8inch/sec）,印刷周期短，产量高。

宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。

回流焊接后极好的焊点和残留物外观。

减少不规则锡珠数量，减少返工和提高直通率。

符合IPC7095空洞性能分级CLASS III的标准。

兼容氮气或空气回流。

该产品品质稳定是低卤产品，优点是残留物无色透明，活性适中。

焊锡膏合金成分

合金粒度

适用范围
适应镀金板、裸铜板、OSP板等材质产品的焊接，如：LED光电类产品、电源产品、控制板、家用电器、液晶电视，电脑周边等。

同方科技——中国电子焊料第1品牌，更多详情资询请登录深圳同方科技官方网站：www.tfdz88.com，或拨打同方科技客服热线：400-8515-676。

深圳市同方电子新材料有限公司成立于一九九四年，专业从事精密电子化工材料的开发和生产。现已发展成为一家以电子辅料助焊溶剂、锡膏、焊锡的研发、生产、销售为主业的大型综合性实业公司。公司拥有占地50000平方米花园式厂房的深圳和昆山两大生产基地，客户近万家，成为世界500强中上百家大型IT及电子制造企业的合作伙伴。应用同方电子化工产品的电子制品畅销全球一百多个国家和地区。

同方公司自成立以来，一直注重产品的研发，在产品研发方面投入了大量的人力、财力和物力，并从国内外高等院校引进了一批理论丰富和技术过硬的博士、硕士高水平人才，建立完善的研发团队和管理体制，并与华南理工大学、广州化工第五研究院和工信部电子第五研究所等科研院校建立了长期的合作关系，提高了公司的研发实力。同时，公司建立了高标准的研发实验室，装配了大量先进的专用设备。 

同方公司凭借完善的管理水平、雄厚的研发实力、丰富的合作经验和良好的售后服务广泛赢得了中外客户的支持与信赖，产品畅销国内外。公司先后获得“深圳市高新技术企业”、“国家高新技术企业”等多项认证，并获中国最佳手机焊料制造商、深圳市安全生产先进企业等殊荣。

2007年：获准成为深圳市安全生产科学技术学会理事单位；

2009年：获深圳市清洁生产企业认证；

2009年：获得深圳市宝安区百强企业认证；

2009年：获得ISO9001国际质量管理体系认证；

2009年：获得ISO14001国际环保管理体系认证；

2009年：获得国家高新技术企业认证；

2010年：公司在江苏省昆山市建立子公司江苏三沃电子科技有限公司；

2011年：获深圳市安全生产先进企业称号；

2011年：获得IECQ有害物质过程管理认证；

2012年：获准成为中国电子材料行业协会理事单位；

2012年：获得年度供应商优秀奖；

2012年：通过了国家高新技术企业复审；

2013年：获得美国UL安全认证；

2013年：获得深圳市创新型企业认证；

2013年：获得安全生产标准化认证；

2013年：集团董事长获“2013中国经济人物”荣誉称号；

2013年：荣获“2013中国最具成长力企业”殊荣；

2013年：获2013年度中国最佳手机焊料锡膏制造商；

2014年：荣任深圳市电子学会理事单位；

2014年：荣任深圳市手机行业协会副会长单位；

2014年：荣获中国焊锡行业十佳企业；

2015年：荣获中国电子材料行业“电子锡焊料专业十强”；

2015年：荣任汽车电子行业协会理事单位；

2016年：荣获“深圳知名品牌”殊荣。

同方科技，20年专注电子焊接材料研发生产及完美焊接解决方案。已研发生产了拥有自主知识产权专利的“无卤免清洗助焊剂”、“太阳能光伏组件新型专用免洗助焊剂”、“消光型免洗助焊剂”、“中、低固量免洗型松香助焊剂”、“无色透明免洗助焊剂”、“无铅助焊剂”、“水基型无卤助焊剂及各种稀释剂和溶剂型清洗剂”、“水基型清洗剂”共有八个系列40余个品种；电子组装用的黄胶、红胶、绿胶、黑胶；绝缘漆（凡立水）系列自干型、烘干型；SMT表面贴装材料普通焊锡膏、及多种合金成分无铅、无卤免洗焊锡膏、贴片红胶；多种合金成分无铅锡线、锡条等多用途高性能共计268个品种。所有产品均达到中国国家规范GB9491标准，并通过欧盟标准SGS认证及美国UL安全认证，符合IPC-TM-650、JIS-Z-3283等国际规范及欧盟RoHS与REACH标准要求。目前公司研发生产的30多项无卤、无铅系列环保焊料产品达到业界领先水平。

同方科技产品广泛应用于电子、数码、通信、军工、太阳能、LED等领域，同方企业成为全球电子行业绿色焊接战略合作伙伴，同方电子焊料被业界公认为中国电子焊料第一品牌。