深圳市鸿怡电子技术有限公司，17年专注IC测试座的研发定制，各类FLASH芯片测试座，TSOP48测试座，QFP\QFN\BGA\SOP等等，可定制各类封装，尺寸，间距的IC测试座和IC老化座产品，广范用于各种行业，如当下火热的SSD固态硬盘生产商，IC封装原厂等其它需要IC测试，烧录，编程的电子技术领域！欢迎有需要的客户来电咨询洽谈！

BGA152转DIP48翻盖弹片测试座 SSD固态硬盘FLASH芯片测试座

产品简介

产品用途:测试座，对BGA152的IC芯片进行测试

适用封装:BGA152 引脚间距1.0mm

测试座:BGA152-1.0

特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。翻盖换取芯片方便，操作简单

 规格尺寸

型号:BGA152-1.0

引脚间距(mm):1.0

测试座装针数量:88pin

适配芯片尺寸:14*18mm  12*18mm  可更换限位框，购买前请联系客服

或留言，谢谢。