泰利特GL868-DUAL V3无线通讯模块基于最新的芯片组技术研发，可以帮助您的产品成为长效性解决方案，并降低支出。GL868-DUAL V3无线通讯模块是GL865家族的新一代无线通讯模块产品。本产品基于最新的Intel 2G芯片，可以长效性的保护客户的设计投资。不同于原来GL865的LCC无引脚城堡型包装，新的V3无线通讯模块采用QFN包装方式，具有全面的pad-level兼容性，可以替代已经非常流行且被广泛使用的GL865-DUAL，实现顺利过渡。值得推荐的是，因为新的设计要求在QFN的包装上覆盖2G，这使得最终的应用产品和模块的整合更为容易，也降低了费用。易于生产和小体型使这款新模块成为安防警报装置、自动读表计以及移动支付终端的理想产品。同时，该模块还允许安装嵌入式SIM芯片。与其前身2.8V的运行功率不同，GL865-DUAL V3无线通讯模块的运行功率为1.8V，降低了功率消耗量，使其更加适用于可穿戴式设备。借助泰利特已拥有的参考设计和全球技术集成支持，GL865-DUAL V3可以很容易的与泰利特GPS或GPS/GLONASS接收器进行捆绑设计，以满足定位识别产品的要求，比如车队管理、追踪及跟踪等。GL868-DUAL V3的嵌入式Python脚本翻译器允许客户应用产品在模块里运行，从而使其成为一个完整的m2m解决方案SMT平台。
GL868 3无线通讯模块优势特点：
- 可以简单的将现用GL865家族无线通讯模块的应用进行升级
- 是超低功耗要求的应用产品的最佳平台
- PYTHON 脚本解释器-客户可以在模块里直接运行 Python应用
- 长期有用的解决方案，非常适用于对成本要求很高的应用产品
- Premium FOTA 管理服务 - 支持无线固件升级
特性:
VQFN封装
双频EGSM 900 / 1800 MHZ
符合GSM/GPRS协议栈3GPP版本4
通过3GPP TS 27.005, 27.007和泰利特客户自定义AT命令控制
串行接口多路复用器3GPP TS 27.010
SIM卡槽
通过AT命令访问TCP/IP协议栈
SIM开发套件3GPP TS 51.014
尺寸:24.4 x 24.4 x 2.6 mm
支持DARP/SAIC
输出功率 - Class 4 (2W) @ 900 MHZ - Class 1 (1W) @ 1800 MHz
提供电压范围: 3.2 - 4.5 VDC (推荐电压：3.8 V DC)
电流 (标准值)关机时: < 2 uA ；空闲时 (已注册，省电模式): 0.9 mA @ DRX=9 ；工作时:200 mA @
最大功耗 ；GPRS cl.10: 330 mA @ 最大功耗
灵敏度:108 dBm (typ.) @ 900 MHz；107 dBm (typ.) @ 1800 MHZ
扩展温度范围：-40℃ to +85℃ (操作时)；-40℃ to +85℃ (储存温度)
接口:
最多8个输入/输出接口
模拟音频
2个模数转换器和1个数模转换器
蜂鸣器输出
通过CMOS UART实现ITU-T V.24串行连接：波特率:300到115,200 bps，自动波特率高达115,200 bps
音频:
电话、紧急呼叫
半速、全速、增强型全速和自适应的多速音频解码器(HR, FR, EFR, AMR)
良好的回音消除和降噪功能，预设置多种音频模式，并且可通过AT命令进行全面配置，内嵌DTMF解码器
认证:
CE
CCC, SRRC
短信息(SMS):
点对点移动电话发起和终止短信息
支持短信息连接
短信息广播
文本和PDU模式
通过GPRS发送短信息
线路交换数据传输:
异步非透明电路交换数据，速率高达9.6 kbps V.110
GPRS数据:
GPRS 10级
移动基站 B级
编码方案 1-4
支持PBCCH
支持GERAN标准 (NACC, 扩展的TBF)
