目前，基板材料的主要标准如下：


① 国家标准：我国有关基板材料的国家标准有GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布。


② 国际标准：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT标准，国际的IEC标准等；PCB设计材料的供应商，常见与常用到的就有：生益＼建滔＼国际等。


PCB电路板板材介绍：按品牌质量级别从底到高划分如下：94HB－94VO－CEM-1－CEM-3－FR-4


详细参数及用途如下：


94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）94V0：阻燃纸板 （模冲孔）22F： 单面半玻纤板（模冲孔）CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）FR-4: 双面玻纤板


1. 阻燃特性的等级划分可以分为94VO－V-1 －V-2 －94HB 四种


2. 半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm


3. FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板


4. 无卤素指的是不含有卤素（氟溴碘 等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。


5. Tg是玻璃转化温度，即熔点。


6. 电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。

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