型号

类型

粘度 CPS(25℃)

固化条件

产品描述

产品应用

E5384

单组份快速固化

3,0000～5,6000

70°C/15min 80°C/10min

黑色低温快速固化，粘接固定塑胶、金属、陶瓷等材料

摄像机模组COMS或CCD镜头、电机、扬声器、BGA芯片等产品粘接固定

E5548

3000～7000

80°C/30min 100°C/20min 120°C/8～10min

黑色触变性，快速固化，粘接固定金属、铁氧体、塑胶、玻纤增强塑料、PET、陶瓷等材料

摄像机模块、微电机、扬声器、BGA芯片、磁钢、PET软体线路板芯片等产品补强，粘接，封装

E5554

3000～7000

80°C/30min 100°C/20min 120°C/5～8min

黑色触变性，快速固化，粘接固定金属、铁氧体、塑胶、玻纤增强塑料、PET、陶瓷等材料

摄像机模块、微电机、扬声器、BGA芯片、磁钢、PET软体线路板芯片等产品补强，粘接，封装

E5857

单组份贴片红胶

250000

120℃/120sec

红色触变性，高温快速固化,适合高点胶及钢网印刷

印刷线路板SMD元器件粘接及晶片临时粘接

E5390

单组份导电银胶

(400～450)×103

120°C/30min

银色快速固化，芯片、元器件导电粘接

各种IC、LED、电子元件、PCB导电粘接和封装

E2900 A/B

双组份导热环氧胶

A:80,000～90,000 B:14

60°C/2h 80°C/45min

黑色快速固化，1.38W高导热性，低吸水率导热环氧胶，适用于灌封，封装保护，绝缘防潮

变压器、LED灯饰、防水灯饰、负离子发生器、点火线圈、温度计、电源模组芯片封装等电子元器件导热灌封粘接