电子氧化铝陶瓷切割、划线、打孔
陶瓷激光工期设备配置高功率激光器，对厚度2mm以下的陶瓷基板或薄金属片均可进行切割钻孔，孔径可达≥100μm。
陶瓷激光切割设备采用进口直线电机运动平台，有效行程为500mm×350mm，重复精度为1μm，位置精度≤±3μm。
陶瓷激光切割头Z轴动态调焦自动补偿及吹气冷却功能。
陶瓷激光切割设备具有CCD视觉自动抓靶定位，支持多种视觉定位特征。
氧化铝陶瓷主要应用范围：集成电路板、高频绝缘材料分类 电子行业
氧化铝陶瓷的特点：稳定性好、易清洗、陶瓷管美观、陶瓷管抗击耐划、防静电
公司专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、军事、航天航空等领域，涉及包括陶瓷、玻璃、蓝宝石等各种硬脆材料、各种金属及合金、半导体、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
梁经理
