铝基板性能：铝基板是一种独特的金属基覆铜板铝基板。它具有良好的导热               性、电气绝缘性能和机械加工性能

散热性：目前，很多双面板，多层板密度高功率大，热量散发难。常规的        印刷板基材如：FR4/CEM3都是热的不良导体，层间绝缘，热量散        发不出去。电子设备局部发热不排除，导致电子元器件高温失          效，矶铝基板可解决这一散热难题。

热膨胀性：热胀冷缩是物质的共同本性，不同物质的热膨胀系数是不同的，铝基印刷板可有效地解决散热问题，从面便印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解，提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。特别是解决SMT（表面贴装技术）热胀冷缩问题。

尺寸稳定性：铝基印制板，显然尺寸要比绝缘材料的印制稳定得多。铝基印制板、链轮             夹苡板，从30℃加热到140~150，尺寸变化为2.5%~3.0%。

屏蔽性：铝基印制板：具有屏蔽作用；替代脆性陶瓷基材；放心使用表面安装技术；减              少印 制板真正有效的面