QYResearch预测：2022年全球硅片市场规模达将达到8427.84百万美元

真2017年，全球硅片市场规模达到了7639.22百万美元，预计2022年将达到8427.84百万美元，年复合增长率（CAGR）为1.98%。


由于2016年全球DRAM及3D NAND闪存出货量增加以及国际硅片制造商产能有限，再加上大尺寸硅片项目未能在大陆实现出货，导致全球晶圆供应偏紧。主要晶圆供应商的产能利用率达到100%。


2017年，300mm晶圆是硅片市场的主流产品，占全球硅片产量66%的份额。


资金和技术壁垒较高的下游市场，前几年已经形成了成熟的市场格局。台积电，广发，联电，三星，中芯国际等都是世界领先的代工厂商。


2012 - 2017年全球硅片平均价格处于下降趋势，从2012年的801美元/KSI（千平方英寸）左右至2017年的757美元/KSI（千平方英寸），随着未来产能增长和原材料变化，价格将呈下降趋势。2017年全球硅片产量将从2012年的8683MSI（百万平方英寸）达到10093MSI（百万平方英寸）。


尽管目前市场竞争存在问题，但全球复苏态势明朗，投资者对此领域依然乐观。未来他们还会有更多的新投资者进入这个领域。

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