玻璃精密打孔切割

华诺激光是一家集研发、设计和代加工为一体的生产型企业，专注于高精度、高效率、高难度、高成品率的激光精密切割、打孔、划片。设计的材料包括各种玻璃、石英、蓝宝石、单晶硅、多晶硅、陶瓷等硬脆材料以及各种金属、合金、半导体等。主要应用于高精玻璃行业、陶瓷行业、及消费类电子、半导体、MEMS、军工、光伏、医疗等行业，还有军事领域、科研院所、航天航空等。

适用材料厚度：0.1～5mm

最小孔径：0.1mm

精度： 20微米

崩边： 60-100微米

各种玻璃均可钻孔，即使是强化玻璃亦可（化学强化）

钻孔厚度最厚可达5mm，钻孔直径最小可达0.2mm

钻孔速度快，良率高（>99%）

可钻圆孔、方空、异型孔，全由电脑程式化设定

可选配增加玻璃切割功能，除可用以划线搭配裂片制成外，亦可以直接切断方式作任意外形切割

华诺激光是一家集研发、设计和代加工为一体的生产型企业，专注于高精度、高效率、高难度、高成品率的激光精密切割、打孔、划片。设计的材料包括各种玻璃、石英、蓝宝石、单晶硅、多晶硅、陶瓷等硬脆材料以及各种金属、合金、半导体等。主要应用于高精玻璃行业、陶瓷行业、及消费类电子、半导体、MEMS、军工、光伏、医疗等行业，还有军事领域、科研院所、航天航空等。​

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梁经理