火焱指纹识别芯片UV激光切割机MicroScan6000P II
可与产线集成:龙门结构和飞行光路设计,便于接入生产线,可依据生产要求搭载专用的上下料及IN-LINE系统,实现生产的全自动化,大幅提高生产效率,是专为FPC和PCB加工量身打造的设备。高效、快速的FPC/PCB外型切割、钻孔及覆盖膜开窗、指纹识别芯片切割、TF内存卡分板、手机摄像头模组切割等应用。分块、分层、指定块或选择区域切割并直接成型,切割边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶。产品可以矩阵排列多个进行自动定位切割,特别适合精细、高难度、复杂的图案等外型的切割高性能激光器: 采用国际一线品牌的固态紫外激光器,具有光束质量好、聚焦光斑小、功率分布均匀、热效应小、切缝宽度小、切割质量高等优点是完美切割品质的保证。快速与高精度:高精度、低漂移的振镜与快速的无铁心直线电机系统平台组合,在快速切割同时保持微米量级的高精度。完全自动定位:采用高精度CCD自动定位、对焦,使定位快速准确,精度高,无需人工干预,操作简单,实现同类型一键式模式。废气处理系统:吸风系统可以将切割废气全部消除,避免了对操作人员的危害及对环境的污染。自动化程度高:振镜自动校正、自动调焦、全程实现自动化,采用激光位移传感器自动调整焦点到台面的高度,实现快速对位,省时省心。简单易学软件:自主研发的基于Windows系统的控制软件,易操作的中文界面,友好美观,功能强大多样,操作简单方便。
技术参数