FB氰化镀银光亮剂   镀银光亮剂 SK（亚光）  硫酸镀锡光亮剂 STB    SP-3水溶性银保护剂021-65640009  (2011-09-21 15:30:37)

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FB氰化镀银光亮剂

    AgNO3 40-45克/升         工作温度     20-30℃

    KCN   100-120克/升(挂镀) 阴极电流密度 0.5-2.5A/dm2(挂镀)

    130-150克/升(滚镀)             0.1-0.5A/dm2(滚镀)

    KOH   10克/升          搅拌        阴极移动或镀液循环

FB-1  10毫升/升       阳极材料     电解银板     FB-2  10毫升/升

镀液配制及维护要点：

镀液需用蒸馏水或去离子水配制，所有化学原料均应使用化学试剂。 Ag+的补充可以使用AgNO3，AgCN，KAg(CN)2。阳极必须使用电解纯银板。镀液配制完毕即可使用，不必预电解。生产过程中需定时分析Ag+和KCN（游离）的含量，并控制在规定的工艺范围内。工作温度高于30℃会明显影响外观质量，这对于滚镀尤为重要，因此在夏天高温季节滚镀生产需安装冷冻设备。FB－1（主光亮剂）的化学性能活泼，加入镀液中不使用也会逐渐分解失效；FB－2（辅助剂）的作用是使镀层的结晶细致、扩大光亮区域的电流密度范围，它自身化学性能稳定。在连续生产的条件下，光亮剂的电解消耗量大致为：FB－1约300－400毫升/KAH，FB－2约50－100毫升/KAH。阳极材料的质量对镀银层的质量有重要影响。正常情况下，阳极银板经过电解后也会有光亮的外观。如阳极表面呈现泛黄、发灰、发黑则表明银板含有害杂质，它会导致光亮剂非正常分解而使镀银层发黄。

镀银光亮剂 SK（亚光）

     本品是氰化镀银液中使用的光亮剂，镀层为半光亮，主要适用于电子元器件的镀银，如LED支架、TO支架，IC框架的镀银，银层纯度为99.9%,耐磨性及锡焊性都良好。SK添加剂是单组份产品,使用和管理都较其他双组份产品更为简便。本品在使用中还需同时使用润湿剂SR，以避免高电流区烧焦。与镀银光亮剂FB相比，SK的使用、控制更为简单方便。本品与同类进口光亮剂相融性好。

镀液成份：   AgCN          30—40克/升         KCN(游离)      90—120 克/升

             KOH           10  克/升           SK 光亮剂      1—1.5 毫升/升

             SR 润湿剂       1—1.2 毫升/升

工作条件：   温度            18—25℃         搅拌        阴极移动 4—5米 /分钟

            阴极电流密度     1—2.5 A/dm2（挂）            0.3—0.5 A/dm2（滚）

每电镀1000安培小时(约镀4公斤金属银)消耗SK添加剂300—500毫升，消耗SR润湿剂40—50毫升。为减少镀银液受杂质污染的机会和保证镀层与基本金属间的结合强度，在镀银前应先预镀银。预镀银的工艺及配方如下：

               AgCN          2—3克/升          KCN(游离)     110—120 克/升

               室温下以0.5 A/dm2 镀1分钟

要点提示：SK添加剂要定时添加，少加勤加。SR润湿剂不要过量添加。

现有品种： SK光亮剂             　SR润湿剂

硫酸镀锡光亮剂 STB

   STB酸性镀锡光亮剂是研究吸收国外同类光亮剂先进技术的成果，适用于电子二极管等电子元器件的光亮镀锡。使用STB锡光亮剂获得的镀层结晶致密、色泽亮白，抗变色、可焊性、延展性具佳。镀锡层经175℃高温老化后无变色且浸锡试验合格。STB为双组份产品，包括STB－1光亮剂和STB－2补充剂。光亮剂和补充剂都含有多种表面活性剂、扩散剂、抗氧化剂等化学成份从而使镀液具有分散能力好，整平性强，稳定性高，光亮速度快，管理容易等优点。STB光亮剂具有与Atotech公司161酸锡光亮剂相当的质量标准，两者有良好的兼容性。

STB光亮剂的包装为20升塑桶装。

现有品种： STB－1

镀液成份与工作条件

    SnSO4          30－40克/升   阴极电流密度  0.5-5A/dm2(挂镀)

                        25－35克/升                 0.1-2A/dm2(滚镀)

    H2SO4(d=1.84)  180－200克/升工作温度      0－15℃

    STB－1(光亮剂) 30－35毫升/升 阳极电流密度 不大于2A/dm2

    阳极材料       1#纯锡板      槽液过滤     连续循环过滤

槽液配制

1. 在镀槽中先加入总配体积70%的纯水，再缓缓倒入所需量硫酸，同时不停搅拌以防局部过热。

2. 待硫酸溶液降温到40℃以下，加入硫酸亚锡，待溶解后启动过滤机过滤槽液。

3. 开动冷冻机冷却溶液至工作温度，加入计量的STB－1光亮剂，加纯水到定量容积后可以试镀。

镀液的维护

1. 定期分析硫酸和硫酸亚錫含量,及時调整到工艺規范內。

2. 每天洗刷阳极，槽液需连续过滤，高温季节应安装冷冻机以控制槽液温度。

3. 铜零件镀前宜用10%硫酸处理，不要用盐酸处理。

4. 正确补充使用光亮剂：电镀生产中，光亮剂(STB-1)和补充剂(STB-2)的添加比例一般为2(STB-1):1(STB-2)或 3(STB-1):1(STB-2)混和后添加。这种混和液的消耗量每千安培小时约300－400毫升。特别注意补充剂(STB-2)的添加比例不能过高，STB-2的添加比例过高会导致严重的镀层质量问题。光亮剂(STB-1)的添加比例增高能提升高电流密度区域的镀层光亮性，但会减弱低电流密度区域镀层的光亮度。

5. 严控氯离子、铜离子进入镀槽。镀件掉入槽内应及时清除，以免有害金属离子引入槽液。

6. 镀液需定期电解去除铜离子，需定期清槽去除阳极泥等槽底杂物。

SP-3水溶性银保护剂的说明书  (硫化钾)

本产品是一种高性能的水溶性银（银镀层）保护剂，在银表面形成一层保护膜，显著提高其抗硫化性能与耐磨性能。

1、操作简单，以浓缩液用温热纯水稀释后浸入镀件，工艺不含有机溶剂，形成的保护层无毒性、无刺激性，提高安全性及环保性。

2、不影响银层、银镀层的接触电阻（导电性）和焊接性，可应用于电子接插件。

    3、处理后可显著提高盐雾效果和防变色的作用。

    4、产品稳定性高，质量优异，完全满足替代进口同类产品。

5、操作条件

6、SP-3镀银保护剂的配制和操作方法

6.1 入槽浸泡的零件，可以是带水的，但必须是清洗干净的。

6.2 取SP-3银保护剂50毫升溶于40摄氏度的纯水中，稀释至1升。

    6.3 镀银件充分清洗后浸入配制的稀释液中静置2-3分钟后取出。

6.4 浸入静止的冷水（水温不宜超过30摄氏度）槽中静置1分钟取出。

    6.5 再浸入流动的冷水中清洗（注意应避免水流直接冲击镀件）干净。

    6.6 浸入去离子水中清洗1-3分钟后在带有热风的离心机内干燥后即完成。

6.7 要退去保护层，用3％硫酸、3％硫尿、加水浸泡，即可退去保护层。

7、SP-3保护剂的工艺操作要点

    7.1浸渍前镀银件必须充分清洗干净，否则可能影响浸渍成膜的效果。

    7.2浸渍溶液的工作温度必须保持在40摄氏度。

    7.3浸渍后的次清洗时如水温高于30摄氏度或用流动水冲击都可能影响成膜的质量。槽的清洗水要定时更换，以确保清洗效果。

    7.4停止工作后浸渍液冷却，溶液会产生白色浑浊，待加温到40摄氏度以上时就会恢复正常,以纯水补充蒸发损失。。

    7.5由于在浸渍操作中会带入水以及浸渍的消耗，SP-3镀银保护剂的浓度逐步降低，需根据实际情况试验分析或经验判断定期补加。

    7.6如要获得理想的保护效果，请保持SP-3在100%工作浓度，其浓度可用分析方法控制。

7.7工作溶液浓度分析及添加方法：

a) 用移液管取20m/L工作液，注入250mL三角瓶中。

b) 在三角瓶中加入0.1N碘液20mL。

c) 静止10分钟。

d)用0.1N硫代硫酸钠滴定，至淡黄色。

e)加入1mL1%淀粉指示剂。

f) 继续用0.1N硫代硫酸钠至淡蓝色（记录硫代硫酸钠总体积V）,则

工作液浓度%=150×(20－V)/7.5

g)可每次重复做二次分析,以确保分析结果准确。

h)工作浓度于浓缩液添加量关系

  SP-3工作浓度       SP-3浓缩液添加量（ml/L）

         100%               0

          90%               5

          80%              10

          70%              15

          60%              20

          50%              25

8、废液处理

该废液含有机物，主要是表面活化剂，处理时请留意当地规定。

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