BC30 拥有业内极富竞争力的封装尺寸和超低能耗技术，尺寸仅为 24.0*16.0*3.0mm，支持二次开发。BC30采用RDA5981芯片开发出来的，​ 可广泛应用于各种物联网场合，适用于家庭自动化、工业无线控制、婴儿监控器、可穿戴电子产品、无线位置感知设备、无线定位系统信号以及其它物联网应用，是物联网应用的理想解决方案。BC30 采用 SMD 封装，可通过标准 SMT 设备实现产品的快速生产，为客户提供高可靠性的连接方式，特别适合自动化、大规模、低成本的现代化生产方式，方便应用于各种物联网硬件终端场合。

产品特性:

最小的 802.11b/g/n Wi-Fi SoC 模块 
采用低功耗 32 位 CPU，可兼作应用处理器
主频最高可达 160MHz
内置 10bit 高精度 ADC
支持 UART/GPIO/IIC/PWM/ADC 等接口

采用 SMD-22 封装，方便焊接与测试
集成 Wi-Fi MAC/BB/RF/PA/LNA
支持多种休眠模式，待机功耗低至 1.0mA
内嵌 Lwip 协议栈
支持 STA/AP/STA+AP 工作模式
支持 Smart Config 一键配网
串口速率最高可达 4Mbps
通用 AT 指令可快速上手
支持串口本地升级和远程固件升级（OTA）
​封装:SMD-22

尺寸: 24*16*3（±0.2）mm
SPI Flash: 默认 32Mbit
支持接口: UART/GPIO/ADC/PWM 

IO 口: 16 个

串口速率: 支持 9600-4608000bps，默认 115200bps

频谱范围: 2412-2484MHz 

天线形式: 板载 PCB 天线，增益 2dBi

发射功率 :
802.11b:18+2 dBm（@11Mbps） 
802.11g:17+2 dBm（@54Mbps） 
802.11n:14+2 dBm（@HT20，MCS7）

接受灵敏度: 
CCK，1Mbps：-90dBm 
CCK，11Mbps：-85dBm 
6Mbps（1/2 BPSK）：-88dBm 
54Mbps（3/4 64-QAM）：-70dBm 
HT20，MCS7（65Mbps，72.2Mbps）：-67dBm 

功耗: 
持续发送=>平均值：~70mA，峰值：250mA 
Sleep: ~20mA 
User Sleep: ~1mA
安全性: WEP/WPA-PSK/WPA2-PSK
供电范围: 供电电压 3.0V~3.6V，供电电流>300mA  
工作温度: -20℃~85℃

存储环境 :-40℃~85℃，<90%RH

重量: 1.4g 

认证 FCC、CE 

无线标准: 802.11 b/g/n 

频率范围: 2412M ~ 2484MHz 

wifi发射功率: 
802.11 b: +18 dBm 
802.11 g: +17 dBm 
802.11 n: +14 dBm

wifi接收灵敏度: 
802.11 b: -91 dBm (11 Mbps) 
802.11 g: -75 dBm (54 Mbps) 
802.11 n: -72 dBm (MCS7) 

wifi天线选项 PCB 板载天线

CPU: ARM Cortex M4 32 bit 微控制器

外围总线: 

UART/SDMC/SPI/I2C/I2S/ 
GPIO/ADC/PWM/LED Light & Button

工作电压: 3.0V ~ 3.6V 
工作电流: 平均电流：70 mA 
工作温度; -20°C ~ 85°C
环境温度: -40°C ~ 85°C
封装大小: 24mm*16mm*3.0mm 
外部接口: N/A