LED调光电源替CBB插件电容缩体积专用贴片陶瓷电容

1206 400V 10NF X7R

1206 400V 22NF X7R

1206 400V 33NF X7R

1206 400V 47NF X7R

1206 400V 100NF X7R

3216 400V 103K X7R

3216 400V 223K X7R

3216 400V 333K X7R

3216 400V 473K X7R

3216 400V 104K X7R

空气净化器替代电解电容专用贴片电容

常用规格如下：

1206 25V 476K X5R

1206 25V 226K X7R

3216 25V 476K X5R

3216 25V 226K X7R

1206 47UF 25V X5R

1206 22UF 25V X7R

投光灯路灯免驱动模组专用贴片陶瓷电容

路灯免驱动模组专用贴片陶瓷电容

2220 25V X7R 10UF

2220 25V X7R 22UF

2220 25V X5R 47UF

2220 16V X5R 100UF

1812 25V X7R 10UF

1812 25V X7R 22UF

1812 25V X5R 47UF

1812 16V X5R 100UF

1210 25V X7R 10UF

1210 25V X7R 22UF

1210 25V X5R 47UF

1210 16V X5R 100UF

1812 1KV X7R 104K

2220 X7R 1KV 104K

1812 X7R 500V 105K

2220 400V 225K X7R

2220 250V 475K X7R

2220G471NXT-GC 贴片压敏电阻

香薰机、USB香薰机、 香薰加湿器、美容喷雾器、美容喷雾器专用贴片陶瓷电容

0805 200V (821)820PF COG

0805 100V (153)15NF COG

0805 2.2UF/225K 50V X7R

0805 100PF/101K 200V X7R

0805 473K/47NF 50V X7R

0805 104K/100NF 50V X7R

高压贴片电容、高频贴片电容、高容贴片电容、

宸远科技成立于2007年，隶属独资经营之有限责任公司。登记资本额为1.28亿元人民币，工厂设立在南京，公司主要经营项目为：研究开发、设计制造工业、医疗、车载用mlcc芯片陶瓷电容、ltcc陶瓷基板等各类新型电子元器件、paste内外电极金属膏及整控组件及其相关产品，销售自产产品并提供相关技朮及服务。

2.竞争优势

    研发与管理团队来自国外业界卓越大厂，且均为实战20年以上经验丰富的产业精英。本团队具有结合材料研发(陶瓷粉末配方、金属导电电极)以及工程技术、组装量产以及提供应用技术服务等垂直整合管理技术。

3.主要产品介绍

主要生产及研发产品项目共有：

a.mlcc多层芯片电容器；具有高频、高容、高压、高q值之特殊应用全系列电容产品，同时可搭配客户应用为客户客制化生产，能有效解决客户产品应用问题。

b.slcc单层芯片电容器；主要应用于超高频之特殊应用产品。

c.ltcc低温共烧陶瓷材料；为国内维一能自主生产并提供ltcc材料技术的公司，亦有效打破国内无处购买的僵局。

d.paste内外电极金属膏；可自主生产陶瓷共烧电极、导电接著，同时掌握贱金属关键技术，可有效控制住生产关键及成本。

4.产品开发优势（研发&产品质量能力）

a.具有产品设计能力–pattern/screendesign

b.配合客户所需，提供技术性服务及测试

c.样品齐全、具快速开发以及送样能力

d.产品质量水平具高水平零缺陷-arcing-free、cracking-free

e.制程设备具有全新rolltorollanddrysystem

f.自主开发新型产品能力(megacap、discoidal、planararray)

g.自行开发陶瓷粉末以及金属电极，并具有未来贱金属化之能力

h.自行开发瓷份配方以及流延(ltcc前段目前都进口)系统技术之能力

i.自行开发生产设备之能力-testing、tapping、marking

j.自行开发质量保证测试设备-10kvlifetest、burninhalt

k.产品具安规认证能力TUV、UL)、车载品(TS16949、AEC-Q200)、认证能力等认证能力

5.上下游垂直整合，掌握完整关键性技术

    由于掌握关键性材料的技术利基，可配合市场需求，由材料研发着手，向下整合开发客户所需要的电子组件，缩短量产时效，并积极规划各项产品朝高附加价值的零件功能领域迈进，如：中高压、高精度、大尺寸之芯片电容器及结合材料核心技术，进军高频、高容和高压领域及附加价值产品。

    目前公司贵金属制程及卑金属制程（bme）使用的芯片电容器介电瓷粉已陆续开发完成，加上国内高阶积层电容瓷粉原料自主供应，原料往下游整合至芯片电容器成品的延伸策略，将发挥上下垂直整合的高度营运绩效。

    公司管理团队掌握贱金属制程：采用镍、铜等贱金属代替银/钯贵金属作为内电极材料，可以使生产成本大幅调低30%~50%，还能改善介质损耗。目前只有美国和日本少数厂家拥有此技术。同时具有mlcc产业最高设计及产品规格广度以及订制化能力，工艺技术及采用的陶瓷粉末配方技术达到国际领先水平，将打破国外企业的技术垄断。

在工业、车载用mlcc市场，我们将成为唯一的有研发实力取代国外高端mlcc产品的厂家，同时在价格和服务上也更具竞争力。

公司秉持著以下四点来提供服务给客户:

(1)给客户最好及具竞争力的价格。

(2)以最严格的方式来管控産品的质量。

(3)有弹性的交期。

(4)最好的服务品质及专业的做作业人员。