我公司采用先进的生产工艺及技术，其化学成分和技术性能符GB/8012-2000铸造锡铅焊料Sn63/Pb3,Sn99.3/Cu0.7等各种规格，以及抗氧化、无铅、含银焊锡条。
无铅焊锡条：
代表符号 |
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形状 | 棒状 | |||||||||
外观 | 表面光亮 , 无污染物。 | |||||||||
重量 | 净重约 20KG/ 箱。 | |||||||||
特性 | 原料采用云南锡业股份有限公司纯锡、纯铜加工精制而成，不纯物含量极低。 | |||||||||
用途 | 用于电子业之无铅高温焊接。 | |||||||||
物理性质 | ||||||||||
（1）液相温度：约 227 ℃ | ||||||||||
（2）比重：约 7.4 高清图片： | ||||||||||
合金组成 | ||||||||||
锡 | 铜 | 铅 | 锑 | 铋 | 锌 | 铁 | 铝 | 砷 | 镉 | |
99.3 | 0.7±0.2 | < 0.1 | <0.02 | <0.01 | <0.02 | <0.02 | <0.02 | <0.03 | <0.02 | |
一般焊锡条应用于波峰焊锡炉时，常会产生大量锡渣或称为不熔锡，我公司生产的抗氧化锡条采用纯度极高的原材料，并以先进的工艺生产，从而避免了此情况发生，可以有效控制渣粘锡的能力以及增强熔锡表面的抗氧化能力，将锡渣减少到最少量。
锡条，能够适应电子产品中对热敏感的元件的焊接及热过载保护器、安全器元件的焊接。183℃低熔点的环保低温合金材料产品，此产品被广泛应用于电子行业印刷电路板、电子线路板。
产品特征（Feature）
1.专为目前双面PCB焊接而开发，熔点高、焊点可靠，使PCB上的元器件能稳固通过锡炉的高温条件。
2．纯锡制造，湿润性、流动性好，易上锡：锡条内加入适量活性松香助焊剂，使得其具有优越的焊接效果。
3．焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象：抗氧化锡条适用于波峰焊锡炉时，极少产生不熔锡 ，减少到少一半锡渣量，提升焊锡扩散能力，减少如连锡，锡尖等不良现象的产生。 焊点光亮，焊接效果稳定。
4．有很强的抗氧化能力：加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强，并具有高熔点，不易软化，其抗氧化能力大大增强。
5．熔化后粘度低，流动性好，可焊性高，最适用于波峰焊接工序。
包装：1）0.65-0.73kg/根；
2）8-10kg/箱；3箱放一大纸箱；
3）纸箱规格（长×宽×高）：32cm×1.8cm×1.5cm cm, 毛重G.W30kg
5）包装方面，我们支持OEM,可以生产客户自己的logo,具体价格另议。
6）生产能力：无铅焊锡线每月可生产80吨。
服务（Service）
我们秉着诚挚的态度和专业的技术为您提供相关的技术疑难解答，您若有产品使用上的问题可以随时咨询我们，我们会尽最大努力配合您。
我们有完善的售前、熟中、售后服务团队真诚为您服务，并和您一起探讨解决问题的方法。
公司自成立以来，本着“科技领先，质量第一”的宗旨以及所倡导“优惠价格、产品稳定、服务良好”的经营理念，已经在电子业得到良好的赞誉；在电子信息产业高速发展的今天，无铅焊锡条愿为广大电子业用户建立更好的互利互惠合作关系。
1.Advantages:
1).Even and bright soldering spot.
2).favorable diffusion & welding performance .
3). minimum spattering, small smoking & no pungent smell .
4). no corrosion.
5). lowest and clear flux residue .
6). non-conductive, Good insulating properties .
2.The characteristics:
1) Pure tin manufacturing, wettability, and good liquidity, easy on the tin.
2) Bright spot, full, not virtual welding and other bad phenomenon.
3) Add enough antioxidant elements, antioxidant ability .
4) Pure tin manufacturing, tin slag less, reduce unnecessary waste .
5) Lead-free RoHS standard for wave or hand dipping furnace operation.
3.Features:
1).Little impurity, diffusion capacity well
2).Weldability, good fatigue resistance
3).Solder joints, solder surface brightness, good wetting
4).strong antioxidant, anti-creep
5).Increase production speed, reduce production costs
4.Residue processing:
Residues around the solder joints whether need cleaning, according to the decision to use liquid flux. If necessary,
use the corresponding detergent removal, operate easy and convenient.
5.Product usage:
Article tin solder is one of the products, tin bar can be pided into a tin lead and lead-free solder article article two kinds, all is used for circuit board welding. Pure tin manufacturing, wettability, and good liquidity, easy on the tin. Bright spot, full, not virtual welding and other bad phenomenon. Add enough antioxidant elements, antioxidant ability. Pure tin manufacturing, tin slag less, reduce unnecessary waste.
