MI4050是具有以下特征的高性能聚焦离子束系统：新型电子光学系统，可达到世界最高水准的SIM像分辨率・大束流使加工速度得以提升・提高了低加速电压的分辨率，使得高品质TEM样品制备成为可能
可用于截面加工观察，高品质TEM样品制备，电路修复，Vector Scan加工，微纳米级微细图形及磨具加工，利用沉积功能制作3维构造等众多样品加工应用。

最大探针电流90nA，实现快速加工和大面积加工

焊线的截面加工
（加工尺寸　宽：95µm　深：55µm， 加工时间　20min）

通过提高极低加速电压（0.5kV～）加工及低加速电压二次电子图像分辨率，实现制备损伤率更低的TEM样品*1kV以下为选配可观察高分辨率SIM成像（二次电子成像分辨率高达4nm@30kV）

正常部位

弯折部位

铝罐的截面SIM图像

采用高精度5轴电动机械优中心马达台

可在样品台移动（包括倾斜）时自动对多个部位进行多种加工。

优越的操作性能和多种多样的加工模式

• 截面制备程序加工
• TEM/STEM样品程序加工
• 自动连续加工
• TEM样品自动连续精加工软件
• 位图加工
• Vector Scan加工
• 制备纳米精度三维结构样品 其他

悬空纳米导线制作
样品来源：兵库县立大学 松井真二 先生

SIM像三维重构分析

等间隔截面加工与截面观察的往复进行，可取的多张截面连续SIM像，并进行3维重构。由此可判断样品中颗粒，孔洞等3维分布状态。

半导体封装材料中的填料分布分析示例

使用多路气体系统（MGS-II）修复电路

该系统可对应保护膜材料、配线材料、绝缘膜、加速蚀刻等多种用途，照射多种气体。

• 钨沉积气体
• 铂沉积气体
• 绝缘膜制备用沉积气体
• 氟化氙蚀刻气体
• 有机类蚀刻气体
• 碳沉积气体

使用XeF2气体实现的大深径比孔加工
以及采用钨沉积引线

丰富多样的坐标链接功能

日立高新技术公司独创的坐标链接功能丰富多样，可确定正确的加工位置和大幅缩短时间。

• 光镜图像与SIM像的链接
  双光标功能
  日本专利第4634134号 美国专利第7595488号
• 与缺陷检测设备建立坐标链接
  已截断的晶元或芯片也可与缺陷检测设备建立坐标链接。
• CAD联用导航软件

项目内容样品尺寸样品台加速电压二次电子分辨率最大探针电流最大探针电流密度

50mm×50mm×12mm（t）以下

5轴电动机械优中心马达台

1～30kV　（0.5kV～　选配） （0.5～1.0kV ： 步长0.1kV） （1.0～2.0kV ： 步长0.2kV）

4nm＠30kV

90nA

50A/cm2