电路板常见的三种类型简介


1.挠性印制电路板
挠性印制电路板（FlexPrintCircuit，简称“FPC”），是使用挠性的基材制作的单层、双层或多层线


路的印制电路板。它具有轻、薄、短、小、高密度、高稳定性、结构灵活的特点，除可静态弯曲外，还能


作动态弯曲、卷曲和折叠等。
 
2.刚性印制电路板
刚性印制电路板(PrintedCircuieBoard，简称“PCB”)，是由不易变形的刚性基板材料制成的印制电路


板，在使用时处于平展状态。它具有强度高不易翘曲，贴片元件安装牢固等优点。
 
3.软硬结合板
软硬结合板（RigidFlex），是由刚挠和挠性基板有选择的层压在一起组成，结构紧密，以金属化孔形成


电气连接的特殊挠性印制电路板。它具有高密度、细线、小孔径、体积小、重量轻、可靠性高的特点，在


震动、冲击、潮湿环境下其性能仍很稳定。可柔曲，立体安装，有效利用安装空间，被广泛应用于手机、


数码相机、数字摄像机等便携式数码产品中。刚－柔结合板会更多地用于减少封装的领域，尤其是消费领


域。


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