高速高密度PCB设计的注意事项




在电路板尺寸固定的情况下，如果设计中需要容纳更多的功能，就往往需要提高PCB的走线密度，但是这


样有可能导致走线的相互干扰增强，同时走线过细也使阻抗无法降低，下面介绍在高速高密度PCB设计中


的技巧。
 
    在设计高速高密度PCB时，串扰确实是要特别注意的，因为它对时序与信号完整性有很大的影响。
 
以下提供几个注意的地方： 
 
1). 控制走线特性阻抗的连续与匹配。 
 
2). 走线间距的大小。一般常看到的间距为两倍线宽。可以透过仿真来知道走线间距对时序及信号完整性


的影响，找出可容忍的最小间距。不同芯片信号的结果可能不同。 
 
3). 选择适当的端接方式。
 
4). 避免上下相邻两层的走线方向相同，甚至有走线正好上下重迭在一起，因为这种串扰比同层相邻走线


的情形还大。
 
5). 利用盲埋孔来增加走线面积。但是PCB板的制作成本会增加。
 
    在实际执行时确实很难达到完全平行与等长，不过还是要尽量做到。除此以外，可以预留差分端接和


共模端接，以缓和对时序与信号完整性的影响。


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