产品特点 ● 半透明型高强度的室温固化单组分有机硅粘接密封胶。 ● 具有卓越的抗冷热变化、抗应力变化等性能,耐高低温,在-60~200℃长期保持弹性和稳定,抗紫外线,耐老化,并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。 ● 本产品属半流淌的脱酮肟型单组分室温固化硅橡胶,不适用于铜和聚碳酸酯(PC)材料粘接灌封。 ● 完全符合欧盟ROHS指令要求。 典型用途 ● 金属、玻璃、塑料、木材等的高强度粘接。 ● 电子配件的防潮、防水封装。 ● 绝缘及各种电路板的保护涂层。 ● 电气及通信设备的防水涂层。 ● LED Display模块及象素的防水封装。 ● 适用于小型或薄层电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护 固化前后性能 性能指标 | TJ-2011 | 固 化 前 | 外观 | 可流动半透明液体 | 相对密度(g/cm3) | 1.03 | 粘度(25℃,mPa.s) | 50000±5000 | 表干时间 (min) | 7±3分钟(25℃,50%RH) | 完全固化时间 (d) | 1~3 | 固 化 后 | 抗拉强度(MPa) | ≥1.7 | 扯断伸长率(%) | ≥200 | 硬度(Shore A) | 25±5(shoreA) | 剪切强度(MPa) | ≥1.7 | 使用温度范围(℃) | -60~200 | 体积电阻 | ≥1.0×1014欧.米 |
机械性能,在空气中温度为25℃且相对湿度为50%时一天固化 使用方法 1、清洁表面:将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。 2、施 胶:拧开胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之自然流平。 3、固 化:将灌封好的部件置于空气中,当表皮形成后,紧接着就是从表面向内部的固化过程。在24小时以内(室温及55%相对湿度),TJ-2011胶将固化2~4mm的深度。随时间延长,固化深度逐渐增加。 注意事项 操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。胶在贮存过程中,管口部也有可能出现少量的固化现象,将之清除后可正常使用,不影响产品性能。 包装及储存 包 装:BY-212粘接剂为100g/支,300ml/支; 储 存:放置阴凉、通风、干燥、25℃以下的库房密闭储存,禁止日光直接照射。 储存期:6个月。
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