008有机硅压敏胶

适用于高温胶带

    PSA-008有机硅压敏胶是聚硅氧烷生胶和树脂的甲苯溶液。其可进一步被芳香族、脂肪族和氯化

溶剂稀释。PSA6080 可以和其它甲基硅氧烷压敏胶混合使用，以获得特定的性能。

PSA-008可用作薄膜和纤维基材的涂层，适用于制造工业压敏胶带。可能的应用包括电绝缘胶带、

电子装配遮蔽胶带、火焰和等离子喷射遮蔽胶带、EM/RFI屏蔽胶带和粘接绑扎胶带等。 

■典型性能特点

●耐温范围广，在高达260℃温度下使用能够保持良好的剪切性能和粘接性能；

●可粘接多种表面，包括一些表面能低的表面（如有机硅，含氟聚合物，聚烯烃）；

●防潮，耐候（臭氧，阳光），耐化学性（酸，碱，油）和耐生物性（真菌类）的侵袭；

●在所使用的表面上（例如印刷线路板）无残留；

●符合ROHS指令要求。

■技术参数

  固化前的典型物理性能

  固化后的典型粘接性能

■使用方法

1、涂布 Y-501 的粘度适合于传统的胶带涂覆设备。如有需要，也可用甲苯，二甲苯或其它相容的溶剂稀释。当粘合剂应用于底材后，还要经过两步处理：去除溶剂和硫化；

2、去除溶剂  为获得最佳的粘接性能，必须对干燥步骤进行优化，以确保在固化过程开始前溶剂已完全从粘接层上去除。不适当的干燥将导致残余的溶剂被包裹在粘合剂中。推荐的干燥条件为80℃*3 分钟；

3、硫化过程  一旦粘合剂膜层的溶剂挥发去除后，就加热使过氧化物引发硫化反应。推荐的硫化条件是160℃*5 分钟。只要没有不利影响，可以使用更长的加热时间和更高的温度，最高温度可达204℃。完全硫化所需的确切条件取决于加热炉的长度和效率，过氧化物的类型，以及所使用底材的类型，同时必须在设备上进行试验来确定该条件；

4、引发催化剂  在有机硅压敏胶的硫化过程中，我们发现基于有机硅固体含量 1%至3%的高纯度（98%）的过氧化苯甲酰，硫化效果最稳定。在需要低温硫化的应用中，可以使用2,4-过氧化二氯苯甲酰催化剂，它的活化温度为132℃。应该注意的是2,4-过氧化二氯苯甲酰在硫化过程中可能产生多氯联苯（PCB）。

使用时应先将过氧化物分散在溶剂中，再与粘合剂混合。为确保最终产品的稳定性，将过氧化物和溶剂充分混合以得到均相的分散体系是十分重要的。

5、涂底漆  在某些应用中，由于粘合剂与背衬材料的牢固度不够，就可能需要在涂布粘接剂层之前，先加涂一层底漆。

■储运及有效期

1、 密封储存于阴凉、干燥的通风处； 

2、本品按易燃化学品搬运、运输；

3、在25℃下的储存保质期为6 个月。

■包装

200公斤/桶