苏州盖勒普科技有限公司成立于2010年，是一家专业5879389354对外加工SMT贴片、插件、Coating、线束等PCBA板卡制造厂商。公司现拥有日本SONY全自动SMT生产线8条，日均贴片实际产量为800万点，波峰焊插件线2条，日均实际产量为100万件，手工装配线一条。公司长期承接PCBA线路板专业三防漆喷涂加工，多台全自动选择性三防涂覆机、干燥机、检测仪器。多年的从业经验，可提供从运输，包装，上料，清洗，喷涂，整套专业三防服务。
公司现加工主要产品包括：MID电脑、电子书、GPS导航、电表模块、LED灯板、变频器，计算机、通信、工控、医疗设备、安防监控、电子数码等各类板卡半成品制造，与数百家知名企业建立了业务往来，产品及质量服务等到客户的一致好评。
公司自创立以来始终秉持想客户之所想，急客户之所急，并坚持以“品质第一、信誉第一、客户第一”为我们的做事原则，把追求客户的认可作为我们最大的快乐和收获。
苏州盖勒普科技有限公司
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SMT贴片印刷焊膏工序要求
印刷工序是保证表面组装质量的关键工序之一，根据资料统计，在PCB设计正确、元器件和PCB质量有保证的前提下，表面组装中有70%的质量问题出在印刷工艺上。因此，印刷位置正确与否(印刷精度)、焊膏量的多少、焊膏量是否均匀、焊膏图形是否清晰、有无粘连、印制板表面是否被焊膏粘污等都直接影响表面组装板的焊接质量。
为了保证SMT贴片组装质量，必须严格控制印刷焊膏的质量。(引线中心距0.65mm以下的窄间距器件，必须全检)。
1、施加焊膏要求
(1)施加的焊膏量均匀，一致性好。焊膏图形要清晰，相邻的图形之间尽量不要粘连。焊膏图形与焊盘图形要一致，尽量不要错位。
(2)在—般情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm2左右。对窄间距元器件，应为0.5mg/mm2左右(在实际操作中用模板厚度与开口尺寸来控制)。
(3)印刷在PCB上的焊膏重量与设计要求的重量值相比，可允许有一定的偏差，焊膏覆盖每个焊盘的面积，应在75%以上。
(4)焊膏印刷后，应无严重塌落，边缘整齐，错位不大于0.2mm，对窄间距元器件焊盘，错位不大于0.lmm。PCB不允许被焊膏污染。
2、检验方法
目视检验，有窄间距的用2—5倍放大镜或3一20倍显微镜检验。
3、检验标准
按照本企业标准或参照其它标准(例如IPC标准或SJ/T10670-1995表面组装工艺通用技术要求等标准)执行。
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