层压垫适用于在层压时缓冲热垫。耐高温、耐高压，导热迅速且均匀，提高卡片质量，提高生产效率，节约成本

白硅胶纤维垫技术参数：
标准厚度                 3.2mm
厚度公差                 ±0.2mm
硅橡胶要求              进口优质硅橡胶
回弹性                     优
压缩永久变形           优
材料层间粘合强度    ≥ 10 N/cm
整体使用强度           ≤ 200 ℃
整体使用压强           ＜2 MPa
储存温度                  0-50℃
储存湿度                  ＜40%RH
储存时间                  保质期自生产日期后24个月
应用范围                  Inlay、普通卡、SIM卡、银行卡等


黑硅胶毛毡垫技术参数：
标准厚度                 3.4mm
厚度公差                 ±0.2mm
硅橡胶要求              进口优质硅橡胶
回弹性                     良
压缩永久变形           优
材料层间粘合强度    ≥ 10 N/cm
整体使用强度           ≤ 200 ℃
整体使用压强           ＜2 MPa
储存温度                  0-50℃
储存湿度                  ＜40%RH
储存时间                  保质期自生产日期后24个月
应用范围                  普通卡、SIM卡等