科创板低收费开户 250亿估值的和舰芯片何以主动“吃螃蟹”
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科创板低收费开户 250亿估值的和舰芯片何以主动“吃螃蟹”？
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科创板冲刺
“首家未盈利、芯片制造、台资身份、境外上市公司分拆……”从申报科创板上市预披露伊始，这些在招股说明书申报稿（下称申报稿）披露的诸多信息标签，就开始环绕和舰芯片制造（苏州）股份有限公司（下称和舰芯片，苏州厂下称苏州和舰）。而公司也因此成为市场瞩目的焦点，更成为首个度量科创板对未盈利企业包容度的参照物。
一方面，作为首家未盈利的科创板上市申报企业，和舰芯片究竟在集成电路行业中具有哪些特性；另一方面，作为全球第三大芯片制造商联华电子（下称联电）旗下的境内分拆上市主体，和舰芯片向上如何解决与母公司的同业竞争，向下对其重要子公司联芯集成电路制造（厦门）有限公司（下称厦门联芯）的协议控制又是否有力，均被市场所瞩目。
21世纪经济报道记者日前采访多位半导体专业人士后获悉，芯片制造行业初期设备资金消耗巨大，具有先期投入巨大，负担6-8年以上巨额设备折旧等特点，导致初期难以盈利，待芯片制造产能规模化以及度过折旧年限后，公司有望实现盈利。
一位接近和舰芯片人士4月10日表示，目前苏州和舰及厦门联芯虽受制于中国台湾地区“N-1”的政策限制，但其当下技术和良品率已处于境内半导体领域的领先位置，可满足绝大多数境内芯片设计公司对芯片制造的需求。在其看来，和舰芯片的上市扩产能够进一步补充和完善境内的集成电路产业链闭环，未来有希望降低境内对芯片产品进口的依赖。
为何主动“吃螃蟹”？
截至4月17日，上交所受理的科创板企业申报数量已达81家，而和舰芯片则是科创板乃至A股市场首家以未盈利状态申报的企业。
据和舰芯片申报稿显示，其拟公开发行不超过4亿股，按不低于发行后总股本的10%推算，和舰芯片对应每股发行价将达6.25元，估值或不少于250亿元。
虽然和舰芯片已实现连续两年的归母净利润账面盈利，但2016年至2018年仍然存在高达11.49亿元、12.67亿元和26.02亿元的亏损。而和舰芯片已将不少于合计14.27亿元的政府补助，计入上述三年非经常性损益。
有市场声音对此质疑，一是其在政府高额补贴下仍然连年亏损的和舰芯片能否成为科创板的包容对象，二是这家台资芯片制造巨头上市后，会怎样影响大陆的芯片行业的竞争。
4月10日，21世纪经济报道记者从一位接近和舰芯片人士处独家获悉，仅以实现盈利的和舰芯片母公司为主体上市，曾是联电分拆境内子公司上市的初衷。
若不并表厦门联芯，“苏州和舰”为申报主体的确已满足IPO主板上市标准——招股书显示，和舰芯片母公司2016年-2018年净利润分别为2.85亿元、4.08亿元和5.09亿元。
但伴随去年A股发行制度改革的提速以及包容度的提高，终让联电选择了主动“吃螃蟹”，研究并形成以和舰芯片为主体，合并2014年设立的子公司——厦门联芯在科创板整体上市的方案。
“本来计划只让苏州和舰上市，但厦门联芯的技术实际上较和舰更有优势，明显更加符合科创板的定位和要求。”上述接近和舰芯片人士表示。
事实上，造成和舰芯片亏损的主要原因正是来自于对厦门联芯的并表。招股书显示，厦门联芯2016年至2018年分别亏损达14.35亿元、16.81亿元和31.16亿元。
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科创板冲刺
“首家未盈利、芯片制造、台资身份、境外上市公司分拆……”从申报科创板上市预披露伊始，这些在招股说明书申报稿（下称申报稿）披露的诸多信息标签，就开始环绕和舰芯片制造（苏州）股份有限公司（下称和舰芯片，苏州厂下称苏州和舰）。而公司也因此成为市场瞩目的焦点，更成为首个度量科创板对未盈利企业包容度的参照物。
一方面，作为首家未盈利的科创板上市申报企业，和舰芯片究竟在集成电路行业中具有哪些特性；另一方面，作为全球第三大芯片制造商联华电子（下称联电）旗下的境内分拆上市主体，和舰芯片向上如何解决与母公司的同业竞争，向下对其重要子公司联芯集成电路制造（厦门）有限公司（下称厦门联芯）的协议控制又是否有力，均被市场所瞩目。
21世纪经济报道记者日前采访多位半导体专业人士后获悉，芯片制造行业初期设备资金消耗巨大，具有先期投入巨大，负担6-8年以上巨额设备折旧等特点，导致初期难以盈利，待芯片制造产能规模化以及度过折旧年限后，公司有望实现盈利。
一位接近和舰芯片人士4月10日表示，目前苏州和舰及厦门联芯虽受制于中国台湾地区“N-1”的政策限制，但其当下技术和良品率已处于境内半导体领域的领先位置，可满足绝大多数境内芯片设计公司对芯片制造的需求。在其看来，和舰芯片的上市扩产能够进一步补充和完善境内的集成电路产业链闭环，未来有希望降低境内对芯片产品进口的依赖。
为何主动“吃螃蟹”？
截至4月17日，上交所受理的科创板企业申报数量已达81家，而和舰芯片则是科创板乃至A股市场首家以未盈利状态申报的企业。
据和舰芯片申报稿显示，其拟公开发行不超过4亿股，按不低于发行后总股本的10%推算，和舰芯片对应每股发行价将达6.25元，估值或不少于250亿元。
虽然和舰芯片已实现连续两年的归母净利润账面盈利，但2016年至2018年仍然存在高达11.49亿元、12.67亿元和26.02亿元的亏损。而和舰芯片已将不少于合计14.27亿元的政府补助，计入上述三年非经常性损益。
有市场声音对此质疑，一是其在政府高额补贴下仍然连年亏损的和舰芯片能否成为科创板的包容对象，二是这家台资芯片制造巨头上市后，会怎样影响大陆的芯片行业的竞争。
4月10日，21世纪经济报道记者从一位接近和舰芯片人士处独家获悉，仅以实现盈利的和舰芯片母公司为主体上市，曾是联电分拆境内子公司上市的初衷。
若不并表厦门联芯，“苏州和舰”为申报主体的确已满足IPO主板上市标准——招股书显示，和舰芯片母公司2016年-2018年净利润分别为2.85亿元、4.08亿元和5.09亿元。
但伴随去年A股发行制度改革的提速以及包容度的提高，终让联电选择了主动“吃螃蟹”，研究并形成以和舰芯片为主体，合并2014年设立的子公司——厦门联芯在科创板整体上市的方案。
“本来计划只让苏州和舰上市，但厦门联芯的技术实际上较和舰更有优势，明显更加符合科创板的定位和要求。”上述接近和舰芯片人士表示。
事实上，造成和舰芯片亏损的主要原因正是来自于对厦门联芯的并表。招股书显示，厦门联芯2016年至2018年分别亏损达14.35亿元、16.81亿元和31.16亿元。
