层压垫适用于在层压时缓冲热垫。耐高温、耐高压，导热迅速且均匀，提高卡片质量，提高生产效率，节约成本。
白硅胶纤维垫技术参数：标准厚度 3.2mm厚度公差 ±0.2mm硅橡胶要求 进口优质硅橡胶回弹性 优压缩永久变形 优材料层间粘合强度 ≥ 10 N/cm整体使用强度 ≤ 200 ℃整体使用压强 ＜2 MPa储存温度 0-50℃储存湿度 ＜40%RH储存时间 保质期自生产日期后24个月应用范围 Inlay、普通卡、SIM卡、银行卡等
黑硅胶毛毡垫技术参数：
标准厚度 3.4mm厚度公差 ±0.2mm硅橡胶要求 进口优质硅橡胶回弹性 良压缩永久变形 优材料层间粘合强度 ≥ 10 N/cm整体使用强度 ≤ 200 ℃整体使用压强 ＜2 MPa储存温度 0-50℃储存湿度 ＜40%RH储存时间 保质期自生产日期后24个月应用范围 普通卡、SIM卡等
